Machine à souder par refusion PCB TYtech 6010, fabrication de fours à refusion SMT

1. Un ordinateur LCD de marque + un système de contrôle intelligent PLC sont adoptés, avec une précision de contrôle de température élevée de ± 1 °C (si l'ordinateur tombe en panne de manière inattendue, le travail hors ligne peut être réalisé sans affecter la production), assurant la stabilité et la fiabilité du système de contrôle. ;

2. interface d'opération Windows7, puissante et facile à utiliser ;

3. L'ouverture du corps supérieur du four adopte une double machine de levage électrique pour assurer la sécurité et la fiabilité ;

4. Équipé d'un dispositif de tension de courroie maillée, le transport est stable, sans secousses, sans déformation, assurant un transport en douceur des PCB ;

5. Mécanisme de transmission synchrone du rail de guidage (peut être connecté en ligne à la machine de placement automatique) pour garantir un réglage précis de la largeur du rail de guidage et une durée de vie élevée ;(rail de guidage en option)

6. Contrôlez automatiquement le système de lubrification, qui peut lubrifier automatiquement la chaîne de transmission en réglant le temps de ravitaillement et la quantité de ravitaillement ;

7. Toutes les zones de chauffage sont contrôlées par PID par ordinateur (les zones de température peuvent être ouvertes séparément. Le chauffage peut être divisé en zones pour réduire la puissance de démarrage) ;

8. La transmission réseau/chaîne est entièrement contrôlée en boucle fermée par l'ordinateur, ce qui peut répondre à la production simultanée de différents types de PCB ;

9. Avec fonction d'alarme sonore et lumineuse de défaut ;

10. Équipé d'un protecteur contre les fuites pour assurer la sécurité des opérateurs et du système de contrôle ;

11. UPS intégré et système d'arrêt automatique pour garantir que le PCB et la machine à souder par refusion ne seront pas endommagés lorsque l'alimentation est coupée ou surchauffée ;

12. Adoptez la méthode de chauffage par circulation d'air chaud HELLER, un conduit d'air d'accélération pressurisé à haut rendement, augmentez considérablement le débit d'air chaud en circulation, une augmentation rapide de la température (environ 10 minutes), une efficacité de compensation thermique élevée et un soudage et un durcissement à haute température ;

13. La zone de température est équipée d'un capteur de détection de température indépendant pour surveiller et compenser l'équilibre thermique de chaque zone de température en temps réel ;

14. Le système d'exploitation avec gestion des mots de passe empêche le personnel indépendant de modifier les paramètres du processus, et la gestion des enregistrements d'opération peut retracer le processus de modification des paramètres du processus, ce qui est pratique pour améliorer la gestion.Il peut stocker le réglage de vitesse de température existant de l'utilisateur et la courbe de température sous le réglage, et peut modifier toutes les données et courbes d'impression ;

15. La fenêtre de contrôle intégrée, le commutateur informatique, la courbe de test, la courbe d'impression et la transmission de données sont tous faciles à utiliser et la conception est humanisée.Équipé d'un système de test en ligne de courbe de température à trois canaux, qui peut détecter la courbe de température réelle de l'objet à souder à tout moment (pas besoin de configurer un testeur de courbe de température) ;

16. Le système de refroidissement rapide de la technologie internationale adopte un refroidissement rapide centralisé et efficace de type loupe, la vitesse de refroidissement peut atteindre 3,5 ~ 6 °C/s et la gestion est très pratique ;le dispositif de refroidissement forcé externe assure l'effet de cristallisation des joints de soudure (option facultative, la configuration standard est un refroidissement naturel forcé par air) ;

17. Système de récupération de colophane : La colophane s'écoule de manière directionnelle, ce qui est très pratique pour le remplacement et le nettoyage.Des canalisations spéciales sont utilisées pour transmettre les gaz d'échappement, qui ne nécessitent aucun entretien à vie ;

18. Structure spéciale de transport aérien sous pression et conception de fil chauffant de forme spéciale, pas de bruit, pas de vibration, taux d'échange thermique élevé, la différence de température △t entre le bas du BGA et la carte PCB est extrêmement petite, ce qui répond le mieux aux strictes exigences du processus sans plomb, en particulier pour les produits sans plomb avec des exigences de soudure très difficiles.