Eigenskip
MS-11-searje is in ynline 3D SPI-masine dy't de status fan 'e solderbedrach ynspektearret nei't it soldeer is ferspraat om it proses dúdlik te begripen.Mei in 25 Megapixel kamera bydroegen oan produktiviteit ferbetterings, 0201 (mm) grutte solder paste ynspeksje mooglik.
Dual Projection Probe
Om de flater te ferminderjen dy't feroarsake wurdt troch de skaden, dan ôfbylding fan hege komponinten mei inkele projeksje, wurdt de dûbele projeksjesonde tapast.Mei krekte en krekte 3D-mjitting by it ôfbyldzjen fan hege komponinten wurde ferfoarme mjittingen mooglik fanwege skaadeffekten folslein elimineare.
- Dual projeksje om folslein oplost deffused refleksje skaadprobleem
- In kombinaasje fan bylden út tsjinoerstelde rjochting foar in folsleine folume mjitting
- Perfekte en krekte 3D-mjittingsmooglikheid
De wrâld syn earste hege resolúsje 25 Megapixel kamera
Wy binne grutsk op in hawwe tapast de folgjende generaasje fyzje systeem mei 25 Megapixel hege resolúsje kamera foar mear presys en stabile ynspeksje en de wrâld syn ienige hege snelheid CoaXPress oerdracht metoade foar in tastean 4 kear mear datum oerdracht en 40% ferhege proses snelheid.
- De wrâld syn ienige 25 Megapixel kamera laden
- CoaXPress fyzjesysteem mei hege prestaasjes tapast
- Grutte FOV te fergrutsjen ynspeksje snelheid
- Ferwurkingssnelheid ferhege mei 40% yn ferliking mei Camera Link
Warpage-frije ynspeksjesysteem
SPI masine detektearret de warpasge fan PCB binnen FOV wylst it vangt board ôfbylding, en automatysk kompensearje it, sadat bûgde PCB kin wurde ynspektearre sûnder problemen.
- Bent PCB ynspeksje sûnder Z-Axis beweging
- Ynspeksjemooglikheid fan ± 2 mm oant ± 5 mm (ôfhinklik fan Lens)
- Krekter 3D resultaten garandearre.
Detail Image
Spesifikaasjes
