As de Sn yngrediïnten befetsje is mear as 95% yn de SnAgCu leadfrije solder, dus yn ferliking mei de tradisjonele solder, it tanimmen fan yngrediïnten fan Sn en temperatuer fan Lead-frij soldering proses sil liede ta oksidaasje fan de solder tanimmend. it ferminderjen fan de oksidaasje fan solder slag, dross, wy moatte earst begripe de soarten en moulding prosessen.
De folgjende trije wurde beskôge:
(1) De statyske oerflak fan 'e okside film, dit is in natuerlik ferskynsel fan Sn okside, sa lang as de okside film is net brutsen, sûnt it soe foarkomme fierdere produksje fan it bedrach fan oksidaasje.As hjirûnder werjûn:
(2) Swarte poeder, as gefolch fan de wriuwing fan hege-snelheid rotearjende waaier skacht en Sn okside film, wie de spheroidizing produkt produksje, en de dieltsjes binne grutter.Lykas werjûn yn de figuer hjirûnder:
（3） Bean curd residu, wie benammen yn 'e nozzle perifery fan turbulente weagen en frede wave, goed foar de grutte mearderheid fan it hiele gewicht fan okside slag.
Bean curd residu waard feroarsake troch de negative druk soerstof te shear slag, en de wetterfal effekt yn 'e kombinaasje resultaat fan ferskate faktoaren, de spesifike dynamyske proses is as folget:
It swarte gebiet is de loft ynterface, de floeibere temperatuer tumbling wyt Sn.t = t3 figuer kinne wy sjen in lyts part fan 'e loft wurdt opslokt by de solder oplossing, in lyts part fan' e loft fanwege de flugge oksidaasje fan soerstof binnen it tin sil oerflak, mar kin net elimineren N2 gas, en dêrom foarmje in holle ballen , Sûnt de tichtheid fan 'e holle bal is folle lytser as dy fan tin, tin oerflak is bûn oan emerge doe't dizze holle bal ienris steapele te foarmjen driuwend yn de Bean curd residu tin oerflak.
Wittende de oarsaken en tin foarmjen soarten, wy leauwe dat it ferminderjen fan de foarming fan Bean curd residu is te ferminderjen wave soldering tin slag meast effektive maatregels.Ut it boppesteande kin sjoen wurde dynamysk proses: holle fan solder ballen binne twa needsaaklike betingsten:
De earste betingst is de grins effekt, tin oerflak mei in dramatyske roll, foarmjen phagocytosis.
De twadde eask is in holle bal binnen te foarmjen in dichte okside film, de stikstof gas wurdt foarme binnen it pakket.Oars driuwt it op it oerflak fan by it solder doe't holle bal wurdt brutsen, net by steat om te foarmjen in "Bean curd residu."
Dizze twa needsaaklike betingsten binne ûnmisber.
De maatregels foar it ferminderjen fan skuorre yn welle soldering litte as folgjend sjen:
1.Reducing it gat oanmakke by it wikseljen fan wave, dat sil wurde fermindere reflow solder bump ynspannings te ferminderjen de roll, dêrmei it ferminderjen fan de generaasje fan phagocytosis.
Dat wy feroare it dwerstrochsneed fan solderpot yn in trapezoïde, en meitsje de earste welle sa fier mooglik tichtby de râne fan 'e solderpot
2. Yn 'e beide fan' e earste welle en twadde weach foegje wy it unfiltere barriêreapparaat ta oan 'e tumbling-flow solder.
3. Nim de N2-beskerming om de generaasje fan 'e dichte oksidemembranen yn solderbal te foarkommen.
Post tiid: Mar-22-2022