1. Operaasje stappen fanwave soldering masine.
1).Wave soldering apparatuertarieding foar welding
Kontrolearje oft de PCB wurde soldered is fochtich, oft de solder gewrichten binne oxidized, misfoarme, ensfh;de flux is ferbûn mei de nozzle ynterface fan de sprayer.
2).Start-up fan wave soldering apparatuer
Pas de breedte fan 'e oandriuwriem (of fixture) fan' e welle soldering masine neffens de breedte fan 'e printe circuit board;Skeakelje de krêft en funksje fan elke fan fan 'e wave soldering masine oan.
3).Stel de welding parameters fan de welle soldering apparatuer
Flux Flow: Ofhinklik fan hoe't de flux kontakten de boaiem fan 'e PCB.De flux is ferplichte om evenredich te wurde bedekt op 'e boaiem fan' e PCB.Begjinnend fan it trochgeande gat op 'e PCB, moat d'r in lytse hoemannichte flux wêze op it oerflak fan' e trochgeande gat dy't trochkringt fan 'e trochgeande gat nei it pad, mar net penetrearje
Preheating temperatuer: ynsteld neffens de eigentlike situaasje fan 'e magnetron preheating sône (de eigentlike temperatuer op it boppeste oerflak fan' e PCB is oer it algemien 90-130 ° C, de temperatuer fan 'e dikke plaat is de boppegrins foar de gearstalde boerd mei mear SMD komponinten, en de temperatuer stiging helling is minder as of gelyk oan 2 ° C / S;
Transportbandsnelheid: neffens ferskate welle soldering masines en PCB ynstellings wurde soldered (algemien 0.8-1.60m / min);solder temperatuer: (moat de eigentlike peak temperatuer werjûn op it ynstrumint (SN-Ag-Cu 260 ± 5 ℃, SN-Cu 265 ± 5 ° C). Sûnt de temperatuer sensor is yn it tin bad, de temperatuer fan de meter of LCD is oer 3 ° C heger as de eigentlike peak temperatuer;
Peak hichte mjitting: as it grutter is as de boaiem fan 'e PCB, oanpasse oan 1/2 ~ 2/3 fan' e PCB dikte;
Welding hoek: oerdracht oanstriid: 4,5-5,5 °;welding tiid: algemien 3-4 sekonden.
4).It produkt moat welle soldered en ynspektearre wurde (nei't alle welding parameters berikke de ynstelde wearde)
Sêft pleatse de printe circuit board op de cunewalde (of fixture), de masine automatysk sprays rib flux, preheats, wave solders en cools;de printe circuit board is ferbûn oan 'e útgong fan' e welle soldering;neffens de fabryk ynspeksje standert.
5).Pas welding parameters neffens PCB welding resultaten
6).Utfiere trochgeande welding produksje, ferbinen de printe circuit board by de outlet fan wave soldering, set it yn de anty-statyske omset doaze nei ynspeksje, en stjoer it ûnderhâld board foar folgjende ferwurking;tidens de trochgeande welding proses, elk printe board moat wurde ynspektearre, en de welding mankeminten Swiere printe boards moatte wurde re-soldered fuortendaliks.As d'r noch defekten binne nei it lassen, moat de oarsaak fûn wurde, en it lassen moat trochgean nei it oanpassen fan de prosesparameters.
2. Punten foar oandacht yn wave soldering operaasje.
1).Foardat welle soldering, kontrolearje de operaasje status fan de apparatuer, de kwaliteit fan de printe circuit board te soldered en de plug-in status.
2).Yn it proses fan welle soldering moatte jo altyd omtinken jaan oan 'e wurking fan' e apparatuer, op 'e tiid de oksides op it oerflak fan it tinbad skjinmeitsje, polyphenylene ether of sesamoalje en oare anty-oksidanten tafoegje en it solder op' e tiid oanfolje.
3).Nei wave soldering, de welding kwaliteit moat wurde kontrolearre blok foar blok.Foar in lyts oantal ûntbrekkende soldering en bridging soldering punten, hânmjittich reparaasje welding moat wurde útfierd yn 'e tiid.As der in grut oantal welding kwaliteit problemen, fyn út de redenen yn 'e tiid.
Wave soldering is in folwoeksen yndustriële soldering technyk.Lykwols, mei it grutte oantal tapassingen fan oerflak mount komponinten, it mingde assemblage proses fan plug-in komponinten en oerflak mount komponinten gearstald op it circuit board tagelyk is wurden in mienskiplike gearkomste foarm yn elektroanyske produkten, dus it leverjen fan mear proses parameters foar wave soldering technology.Om te foldwaan oan de strange easken, minsken binne noch hieltyd ûndersiket manieren te ferbetterjen de soldering kwaliteit fan wave soldering, ynklusyf: fersterkjen fan de kwaliteit kontrôle fan printe circuit board design en komponinten foardat soldering;ferbetterjen fan it proses materialen lykas flux en solder Kwaliteit kontrôle;tidens it welding proses, optimalisearjen fan it proses parameters lykas preheating temperatuer, welding track oanstriid, wave hichte, welding temperatuer ensafuorthinne.
Post tiid: Jun-08-2023