Conas an próifíl reflow a bharrfheabhsú?

De réir an mholta ón gcomhlachas IPC, an cineálach saor ó Pbreflow solderTá próifíl léirithe thíos.Is é an limistéar GLAS an raon inghlactha don phróiseas iomlán reflow.An gciallaíonn sé gur cheart go n-oirfeadh gach spota sa limistéar GLAS seo d’iarratas reflow boird?Is é an freagra fíor NÍL!

Tá cumas teirmeach PCB difriúil de réir an chineáil ábhair, tiús, meáchan copair agus fiú cruth an bhoird.Tá sé an-difriúil freisin nuair a ionsúnn na comhpháirteanna an teas chun téamh suas.D'fhéadfadh go mbeadh níos mó ama ag teastáil ó chomhpháirteanna móra le téamh suas ná le cinn bheaga.Mar sin, ní mór duit do spriocchlár a anailísiú ar dtús sula gcruthófar próifíl reflow uathúil.

1. Déan próifíl reflow fíorúil.

Tá próifíl fíorúil reflow bunaithe ar theoiric sádrála, an próifíl solder molta ón monaróir greamaigh solder, méid, tiús, meáchan Cooper, sraitheanna an bhoird agus méid, agus dlús na gcomhpháirteanna.

1. Reflow an bord agus déan an próifíl teirmeach fíor-ama a thomhas ag an am céanna.
2. Seiceáil cáilíocht an chomhpháirteach solder, an PCB agus stádas na gcomhpháirteanna.
3. Clár tástála dóite isteach le turraing teirmeach agus turraing meicniúil chun iontaofacht an bhoird a sheiceáil.
4. Déan comparáid idir sonraí teirmeacha fíor-ama leis an bpróifíl fhíorúil.
5. Coigeartaigh an socrú paraiméadar agus déan tástáil arís agus arís eile chun teorainn uachtarach agus bunlíne an phróifíl reflow fíor-ama a aimsiú.
6. Sábháil paraiméadair optamaithe de réir sonraíocht reflow an bhoird sprice.