Tha SMT Assembly Company air a bhith a’ toirt seachad co-chruinneachadh BGA, a’ toirt a-steach seirbheisean BGA Rework agus BGA Reballing ann an gnìomhachas Seanadh Bòrd Ciorram Clò-bhuailte bho 2003. Le uidheamachd suidheachaidh BGA ùr-nodha, pròiseasan cruinneachaidh BGA àrd-chruinneas, ùr-nodha X- Uidheam sgrùdaidh Ray, agus fuasglaidhean coileanta coileanta PCB Assembly, faodaidh tu a bhith an urra rinn gus bùird BGA de chàileachd àrd agus toradh àrd a thogail
Comas Co-chruinneachadh BGA
Tha Companaidh Seanaidh SMT aig SMT Assembly Companyalth de eòlas a’ làimhseachadh gach seòrsa BGAn, a’ toirt a-steach DSBGA agus co-phàirtean iom-fhillte eile, bho meanbh-BGAn (2mmX3mm) gu BGAn meud mòr (45 mm);bho BGAn ceirmeag gu BGAn plastaig.tha iad comasach air BGAn pitch 0.4 mm aig a’ char as lugha a chuir air ySMT Assembly Company PCB.
Pròiseas cruinneachaidh BGA / pròifilean teirmeach
Tha ìomhaigh teirmeach air leth cudromach airson BGA ann am Pròiseas Co-chruinneachadh PCB.Nì sgioba riochdachaidh SMT Assembly Company Sgrùdadh DFM faiceallach gus ath-sgrùdadh a dhèanamh air an dà chuid faidhlichean PCB ySMT Assembly Company agus an duilleag-dàta BGA gus ìomhaigh teirmeach làn-leasaichte a leasachadh airson pròiseas cruinneachaidh BGA Companaidh Seanaidh ySMT.Bheir Companaidh Seanaidh SMT aire do mheud BGA agus co-dhèanamh stuth ball BGA (stiùir no gun luaidhe) gus pròifilean teirmeach èifeachdach a dhèanamh.
Nuair a tha meud corporra BGA mòr, nì SMT Assembly Company an ìomhaigh teirmeach as fheàrr gus an teasachadh air an BGA a-staigh a shuidheachadh gus casg a chuir air beàrnan co-phàirteach agus Sgàinidhean Seanadh PCB Coitcheann eile.Bidh Companaidh Seanaidh SMT a’ leantainn stiùiridhean Riaghladh Càileachd IPC Clas II no Clas III gus dèanamh cinnteach gu bheil beàrnan sam bith fo 25% de thrast-thomhas ball solder iomlan.Thèid BGAn gun luaidhe tro phròifil teirmeach sònraichte gun luaidhe gus duilgheadasan ball fosgailte a sheachnadh a dh’ fhaodadh tighinn bho theodhachd loSMT Assembly Companyr;air an làimh eile, thèid BGAn le luaidhe tro phròiseas luaidhe sònraichte gus casg a chuir air teòthachd nas àirde bho bhith ag adhbhrachadh shorts prìne.Nuair a gheibh SMT Assembly Company òrdugh ySMT Assembly Company Turn-Key PCB Assembly, nì SMT Assembly Company sgrùdadh air dealbhadh PCB ySMT Assembly Company gus ath-sgrùdadh a dhèanamh air beachdachadh sam bith a tha sònraichte do cho-phàirtean BGA rè ath-sgrùdadh mionaideach DFM (Design for Manufacturability).
Tha an làn dhearbhadh a’ toirt a-steach sgrùdaidhean airson co-chòrdalachd Stuth PCB Laminate, buaidhean Crìochnachaidh Uachdar, an riatanas warpage as àirde agus cead Solder Mask.Bidh na factaran sin uile a’ toirt buaidh air càileachd co-chruinneachadh BGA.
BGA soldering, BGA Rework & Reballing
Is dòcha nach eil agad ach beagan BGAn no pìosan pitch math air bùird PC ySMT Assembly Company a dh’ fheumas co-chruinneachadh PCB airson prototyping R&D.Faodaidh Companaidh Seanaidh SMT cuideachadh - bidh SMT Assembly Company a’ toirt seachad seirbheis solair sònraichte BGA airson adhbharan deuchainn is measaidh mar phàirt de chuimseachadh SMT Assembly Company air Prototype PCB Assembly.
A bharrachd air an sin, faodaidh SMT Assembly Company do chuideachadh le ath-obair BGA agus ath-chuairtean BGA aig prìs ruigsinneach!Leanaidh Companaidh Seanaidh SMT còig ceumannan bunaiteach gus ath-obair BGA a dhèanamh: toirt air falbh phàirtean, ullachadh làraich, tagradh paste solder, ath-chur BGA, agus Reflow Soldering.Tha SMT Assembly Company a’ gealltainn gum bi 100% de bhùird Companaidh Seanadh ySMT ag obair gu h-iomlan nuair a thèid an tilleadh thugad.
Sgrùdadh X-Ray Seanadh BGA
Bidh SMT Assembly Company a’ cleachdadh inneal X-Ray gus diofar uireasbhaidhean a lorg a dh’ fhaodadh tachairt aig co-chruinneachadh BGA.
Tro sgrùdadh X-ray, faodaidh SMT Assembly Company cuir às do dhuilgheadasan solder air a ’bhòrd, leithid Solder Balls agus Paste Bridging.Cuideachd, faodaidh bathar-bog taic X-Ray Companaidh Seanaidh SMT meud beàrn sa bhall obrachadh a-mach gus dèanamh cinnteach gu bheil e a’ leantainn inbhean IPC Clas II no Clas III, a rèir riatanasan Companaidh Seanaidh ySMT.Faodaidh teicneòlaichean eòlach SMT Assembly Company cuideachd 2D X-ghathan a chleachdadh gus ìomhaighean 3D a thoirt seachad gus sùil a thoirt air duilgheadasan leithid vias PCB briste, a’ toirt a-steach Via in Pad BGA Designs agus Blind / Buried Vias airson sreathan a-staigh, mar SMT Assembly Companyll mar joints solder fuar. ann am bàlaichean BGA.