Inspección 3D de pasta de soldadura TY-3D200

1. Ao usar os métodos Stop&Catch combinados coa adquisición de imaxes múltiples, obtén resultados 3D altamente repetibles na pasta de soldadura En comparación coa dixitalización convencional, só tes que facer unha foto sobre a pasta de soldar unha mostra de dixitalización, a adquisición de varias imaxes mellora moito a precisión e os resultados das probas fiables.
2. A tecnoloxía patentada D-Lighting logra detectar o espectro de luz completo. É a solución perfecta para resolver o efecto de sombra e
reducir a interferencia de ruído durante a medición 3D.
3. Conversión e importación de datos Gerber, conseguir a detección automática de todo o taboleiro.Realización da función manual "Teach".
programación fácil de usar e xeración de traballos de proba en caso de non existir unha situación de datos Gerber.
4. A altura máxima detectable aumentou desde o tradicional ±1350umto±1200um, non só pode detectar pasta de soldadura, tamén se aplica á detección de obxectos opacos como cola vermella e epoxi negro e outros obxectos non transparentes.
5. Interface de usuario amigable e sinxela, cinco minutos de programación e operación dunha tecla.
6. Poderoso "Control de procesos estatísticos (SPC)", ofrece unha gran cantidade de ferramentas, seguimento en tempo real fácil de usar, reduce os defectos
causada pola mala impresión da pasta de soldar e mellorar a calidade do produto final.
7. A gama de aplicacións como: teléfonos móbiles, tabletas, ordenadores e accesorios, cámaras dixitais, videocámaras, automóbiles, médicos, servidores, LED, FPC, produtos de comunicación, etc.