SMT Assembly Company vén proporcionando montaxe BGA, incluíndo servizos de reelaboración BGA e BGA Reballing na industria de montaxe de placas de circuíto impreso desde 2003. Con equipos de colocación BGA de última xeración, procesos de montaxe BGA de alta precisión, X- O equipo de inspección Ray e as solucións de montaxe completas de PCB altamente personalizables, pode confiar en nós para construír placas BGA de alta calidade e alto rendemento.
Capacidade de montaxe BGA
SMT Assembly Company ten unha SMT Assembly Company con experiencia no manexo de todo tipo de BGA, incluíndo DSBGA e outros compoñentes complexos, desde micro BGA (2 mm X 3 mm) ata BGA de gran tamaño (45 mm);de BGA de cerámica a BGA de plástico.son capaces de colocar BGA de paso mínimo de 0,4 mm na PCB da empresa de montaxe ySMT.
Proceso de montaxe BGA/perfís térmicos
O perfil térmico é de suma importancia para BGA no proceso de ensamblaxe de PCB.O equipo de produción de SMT Assembly Company realizará unha comprobación DFM coidadosa para revisar os ficheiros PCB de ySMT Assembly Company e a folla de datos BGA para desenvolver un perfil térmico optimizado para o proceso de montaxe BGA de ySMT Assembly Company.SMT Assembly Company terá en conta o tamaño BGA e a composición do material da bola BGA (con chumbo ou sen chumbo) para facer perfís térmicos eficaces.
Cando o tamaño físico do BGA sexa grande, a empresa de montaxe SMT optimizará o perfil térmico para localizar o quecemento no BGA interno para evitar baleiros de xuntas e outros fallos comúns de montaxe de PCB.SMT Assembly Company segue as directrices de xestión de calidade IPC Clase II ou Clase III para asegurarse de que os baleiros sexan inferiores ao 25% do diámetro total da bola de soldadura.As BGA sen chumbo pasarán por un perfil térmico especializado sen chumbo para evitar problemas de bóla aberta que poidan derivarse das temperaturas da empresa de montaxe loSMT;por outro lado, os BGA con chumbo pasarán por un proceso especializado con chumbo para evitar que as temperaturas máis altas provoquen curtos de pin.Cando SMT Assembly Company reciba a orde de montaxe de PCB de chave en man de ySMT Assembly Company, SMT Assembly Company comprobará o deseño de PCB de ySMT Assembly Company para revisar calquera consideración específica dos compoñentes BGA durante a meticulosa revisión DFM (Design for Manufacturability) de SMT Assembly Company.
A verificación completa inclúe comprobacións para a compatibilidade do material laminado de PCB, os efectos do acabado superficial, o requisito máximo de deformación e a autorización da máscara de soldadura.Todos estes factores afectan a calidade da montaxe BGA.
Soldadura BGA, Rework BGA e Reballing
É posible que teña só algunhas BGA ou pezas de paso fino nas placas de PC de ySMT Assembly Company que requiren montaxe de PCB para a creación de prototipos de I+D.SMT Assembly Company pode axudar: SMT Assembly Company ofrece un servizo especializado de soldadura BGA para probas e avaliacións como parte do foco da SMT Assembly Company na montaxe de prototipos de PCB.
Ademais, SMT Assembly Company pode axudarche coa reelaboración de BGA e reballing BGA a un prezo accesible.SMT Assembly Company segue cinco pasos básicos para realizar o reelaborado BGA: eliminación de compoñentes, preparación do sitio, aplicación de pasta de soldadura, substitución de BGA e soldadura por refluxo.SMT Assembly Company garante que o 100 % dos taboleiros de ySMT Assembly Company estarán totalmente funcionais cando che devolvan.
Inspección por raios X da montaxe BGA
SMT Assembly Company utiliza unha máquina de raios X para detectar varios defectos que poden ocorrer durante a montaxe de BGA.
A través da inspección de raios X, SMT Assembly Company pode eliminar os problemas de soldadura no taboleiro, como as bolas de soldadura e a ponte de pasta.Ademais, o software de soporte X-Ray de SMT Assembly Company pode calcular o tamaño da brecha na bola para asegurarse de que segue os estándares IPC Clase II ou Clase III, segundo os requisitos de ySMT Assembly Company.Os técnicos experimentados da SMT Assembly Company tamén poden usar raios X 2D para renderizar imaxes en 3D para comprobar problemas como vías de PCB rotas, incluíndo Via in Pad BGA Designs e Vias cegas / enterradas para as capas internas, como SMT Assembly Companyll como unións de soldadura en frío. en bólas BGA.