વેવ સોલ્ડરિંગ કામગીરી પગલાં અને ધ્યાન માટે પોઇન્ટ.

1. ના ઓપરેશન પગલાંવેવ સોલ્ડરિંગ મશીન.

1).વેવ સોલ્ડરિંગ સાધનોવેલ્ડીંગ પહેલાં તૈયારી
તપાસો કે જે પીસીબી સોલ્ડર કરવા માટે છે તે ભીનું છે કે નહીં, સોલ્ડર સાંધા ઓક્સિડાઇઝ્ડ, વિકૃત, વગેરે છે કે કેમ;પ્રવાહ સ્પ્રેયરના નોઝલ ઇન્ટરફેસ સાથે જોડાયેલ છે.

2).વેવ સોલ્ડરિંગ સાધનોની શરૂઆત
પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની પહોળાઈ અનુસાર વેવ સોલ્ડરિંગ મશીન ડ્રાઈવ બેલ્ટ (અથવા ફિક્સ્ચર) ની પહોળાઈને સમાયોજિત કરો;વેવ સોલ્ડરિંગ મશીનના દરેક ચાહકની શક્તિ અને કાર્ય ચાલુ કરો.

3).વેવ સોલ્ડરિંગ સાધનોના વેલ્ડીંગ પરિમાણો સેટ કરો
ફ્લક્સ ફ્લો: પીસીબીના તળિયે ફ્લક્સ કેવી રીતે સંપર્ક કરે છે તેના આધારે.પીસીબીના તળિયે પ્રવાહને સમાનરૂપે કોટેડ કરવું જરૂરી છે.PCB પર થ્રુ હોલથી શરૂ કરીને, થ્રુ હોલથી પેડ સુધી પેનિટ્રેટ થતા થ્રુ હોલની સપાટી પર થોડો પ્રવાહ હોવો જોઈએ, પરંતુ પેનિટ્રેટ થતો નથી.

પ્રીહિટીંગ તાપમાન: માઇક્રોવેવ ઓવન પ્રીહિટીંગ ઝોનની વાસ્તવિક પરિસ્થિતિ અનુસાર સેટ કરો (PCB ની ઉપરની સપાટી પરનું વાસ્તવિક તાપમાન સામાન્ય રીતે 90-130 °C હોય છે, જાડા પ્લેટનું તાપમાન એસેમ્બલ બોર્ડની ઉપરની મર્યાદા હોય છે. SMD ઘટકો, અને તાપમાનમાં વધારો ઢોળાવ 2°C/S કરતા ઓછો અથવા બરાબર છે;

કન્વેયર બેલ્ટ સ્પીડ: સોલ્ડર કરવા માટે અલગ-અલગ વેવ સોલ્ડરિંગ મશીન અને PCB સેટિંગ અનુસાર (સામાન્ય રીતે 0.8-1.60m/min);સોલ્ડર તાપમાન: (સાધન પર પ્રદર્શિત વાસ્તવિક ટોચનું તાપમાન હોવું જોઈએ (SN-Ag-Cu 260±5℃ , SN-Cu 265±5°C). તાપમાન સેન્સર ટીન બાથમાં હોવાથી, મીટરનું તાપમાન અથવા LCD વાસ્તવિક ટોચના તાપમાન કરતાં લગભગ 3°C વધારે છે;

ટોચની ઊંચાઈ માપન: જ્યારે તે PCB ના તળિયેથી વધી જાય, ત્યારે PCB જાડાઈના 1/2~2/3 પર ગોઠવો;

વેલ્ડીંગ એંગલ: ટ્રાન્સમિશન ઝોક: 4.5-5.5°;વેલ્ડીંગ સમય: સામાન્ય રીતે 3-4 સેકન્ડ.

4).ઉત્પાદનને વેવ સોલ્ડર કરવું જોઈએ અને તેનું નિરીક્ષણ કરવું જોઈએ (બધા વેલ્ડીંગ પરિમાણો સેટ મૂલ્ય સુધી પહોંચ્યા પછી)
મુદ્રિત સર્કિટ બોર્ડને કન્વેયર બેલ્ટ (અથવા ફિક્સ્ચર) પર નરમાશથી મૂકો, મશીન આપમેળે રિબ ફ્લક્સ, પ્રીહિટ્સ, વેવ સોલ્ડર્સ અને કૂલ્સને સ્પ્રે કરે છે;મુદ્રિત સર્કિટ બોર્ડ વેવ સોલ્ડરિંગના બહાર નીકળવા પર જોડાયેલ છે;ફેક્ટરી નિરીક્ષણ ધોરણ અનુસાર.

5).PCB વેલ્ડીંગ પરિણામો અનુસાર વેલ્ડીંગ પરિમાણોને સમાયોજિત કરો

6).સતત વેલ્ડિંગ ઉત્પાદન હાથ ધરો, વેવ સોલ્ડરિંગના આઉટલેટ પર પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડને જોડો, તેને નિરીક્ષણ પછી એન્ટિ-સ્ટેટિક ટર્નઓવર બોક્સમાં મૂકો અને અનુગામી પ્રક્રિયા માટે જાળવણી બોર્ડ મોકલો;સતત વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, દરેક મુદ્રિત બોર્ડનું નિરીક્ષણ કરવું જોઈએ, અને વેલ્ડીંગની ખામી ગંભીર પ્રિન્ટેડ બોર્ડને તરત જ ફરીથી સોલ્ડર કરવા જોઈએ.જો વેલ્ડીંગ પછી પણ ખામીઓ હોય, તો તેનું કારણ શોધવું જોઈએ, અને પ્રક્રિયાના પરિમાણોને સમાયોજિત કર્યા પછી વેલ્ડીંગ ચાલુ રાખવું જોઈએ.

2. વેવ સોલ્ડરિંગ કામગીરીમાં ધ્યાન માટેના મુદ્દા.

1).વેવ સોલ્ડરિંગ પહેલાં, સાધનોની કામગીરીની સ્થિતિ, સોલ્ડર કરવા માટે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની ગુણવત્તા અને પ્લગ-ઇન સ્થિતિ તપાસો.

2).વેવ સોલ્ડરિંગની પ્રક્રિયામાં, તમારે હંમેશા સાધનસામગ્રીની કામગીરી પર ધ્યાન આપવું જોઈએ, ટીન બાથની સપાટી પરના ઓક્સાઇડને સમયસર સાફ કરવું જોઈએ, પોલિફેનીલીન ઈથર અથવા તલનું તેલ અને અન્ય એન્ટીઑકિસડન્ટો ઉમેરો અને સમયસર સોલ્ડરને ફરીથી ભરો.

3).વેવ સોલ્ડરિંગ પછી, વેલ્ડીંગની ગુણવત્તા બ્લોક દ્વારા બ્લોકની તપાસ કરવી જોઈએ.ગુમ થયેલ સોલ્ડરિંગ અને બ્રિજિંગ સોલ્ડરિંગ પોઈન્ટની નાની સંખ્યા માટે, મેન્યુઅલ રિપેર વેલ્ડીંગ સમયસર હાથ ધરવામાં આવવી જોઈએ.જો ત્યાં મોટી સંખ્યામાં વેલ્ડીંગ ગુણવત્તા સમસ્યાઓ હોય, તો સમયસર કારણો શોધો.

વેવ સોલ્ડરિંગ એક પરિપક્વ ઔદ્યોગિક સોલ્ડરિંગ તકનીક છે.જો કે, સપાટી માઉન્ટ ઘટકોની મોટી સંખ્યામાં એપ્લિકેશન સાથે, પ્લગ-ઇન ઘટકોની મિશ્ર એસેમ્બલી પ્રક્રિયા અને એક જ સમયે સર્કિટ બોર્ડ પર એસેમ્બલ થયેલ સપાટી માઉન્ટ ઘટકો ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોમાં સામાન્ય એસેમ્બલી સ્વરૂપ બની ગઈ છે, આમ વધુ પ્રક્રિયા પરિમાણો પ્રદાન કરે છે. વેવ સોલ્ડરિંગ ટેકનોલોજી માટે.કડક આવશ્યકતાઓને પહોંચી વળવા માટે, લોકો હજુ પણ વેવ સોલ્ડરિંગની સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તામાં સુધારો કરવાના માર્ગો શોધી રહ્યા છે, જેમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: સોલ્ડરિંગ પહેલાં પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ડિઝાઇન અને ઘટકોના ગુણવત્તા નિયંત્રણને મજબૂત બનાવવું;પ્રક્રિયા સામગ્રી જેમ કે પ્રવાહ અને સોલ્ડર ગુણવત્તા નિયંત્રણમાં સુધારો;વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, પ્રક્રિયાના પરિમાણો જેમ કે પ્રીહિટીંગ તાપમાન, વેલ્ડીંગ ટ્રેક ઝોક, તરંગની ઊંચાઈ, વેલ્ડીંગ તાપમાન અને તેથી વધુને શ્રેષ્ઠ બનાવો.