શા માટે છેરિફ્લો સોલ્ડરિંગ"રિફ્લો" કહેવાય છે?રિફ્લો સોલ્ડરિંગના રિફ્લોનો અર્થ છે કે પછીસોલ્ડર પેસ્ટસોલ્ડર પેસ્ટના ગલનબિંદુ સુધી પહોંચે છે, પ્રવાહી ટીન અને પ્રવાહની સપાટીના તાણની ક્રિયા હેઠળ, પ્રવાહી ટીન સોલ્ડર સાંધા બનાવવા માટે ઘટક પિન તરફ ફરી વળે છે, જે સર્કિટ A પ્રક્રિયાને મંજૂરી આપે છે જેમાં બોર્ડ પેડ અને ઘટકો હોય છે. સમગ્રમાં સોલ્ડરિંગને "રીફ્લો" પ્રક્રિયા પણ કહેવામાં આવે છે.
1. જ્યારે PCB બોર્ડ રિફ્લો હીટિંગ ઝોનમાં પ્રવેશ કરે છે, ત્યારે સોલ્ડર પેસ્ટમાં દ્રાવક અને ગેસ બાષ્પીભવન થાય છે.તે જ સમયે, સોલ્ડર પેસ્ટમાંનો પ્રવાહ પેડ્સ, ઘટકોના છેડા અને પિનને ભીના કરે છે, અને સોલ્ડર પેસ્ટ નરમ અને તૂટી જાય છે., પેડને આવરી લેવું, ઓક્સિજનથી પેડ અને ઘટક પિનને અલગ કરવું.
2. જ્યારે PCB સર્કિટ બોર્ડ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ઇન્સ્યુલેશન એરિયામાં પ્રવેશે છે, ત્યારે PCB અને ઘટકોને વેલ્ડિંગના ઊંચા તાપમાનવાળા વિસ્તારમાં અચાનક પ્રવેશતા અને PCB અને ઘટકોને નુકસાન થતું અટકાવવા માટે PCB અને ઘટકોને સંપૂર્ણપણે પ્રીહિટ કરવામાં આવે છે.
3. જ્યારે PCB રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એરિયામાં પ્રવેશે છે, ત્યારે તાપમાન ઝડપથી વધે છે જેથી સોલ્ડર પેસ્ટ પીગળેલી સ્થિતિમાં પહોંચે છે, અને પ્રવાહી સોલ્ડર PCBના પેડ્સ, ઘટકોના છેડા અને પિનને ભીનું કરે છે અને ફેલાવે છે, અને પ્રવાહી ટીન રિફ્લો થાય છે અને ભળી જાય છે. સોલ્ડર સાંધા બનાવવા માટે.
4. પીસીબી રિફ્લો કૂલિંગ ઝોનમાં પ્રવેશે છે, અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગની ઠંડી હવા દ્વારા સોલ્ડર સાંધાને મજબૂત કરવા માટે પ્રવાહી ટીન રિફ્લો કરવામાં આવે છે;આ સમયે, રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પૂર્ણ થાય છે.
રિફ્લો સોલ્ડરિંગની સમગ્ર કાર્ય પ્રક્રિયા રિફ્લો ભઠ્ઠીમાં ગરમ હવાથી અવિભાજ્ય છે.રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સોલ્ડર સાંધા પર ગરમ હવાના પ્રવાહની ક્રિયા પર આધાર રાખે છે.SMD સોલ્ડરિંગ હાંસલ કરવા માટે જેલી જેવો પ્રવાહ ચોક્કસ ઉચ્ચ તાપમાન હવાના પ્રવાહ હેઠળ શારીરિક પ્રતિક્રિયામાંથી પસાર થાય છે;રીફ્લો સોલ્ડરિંગ ” “રીફ્લો” એ છે કારણ કે ગેસ વેલ્ડીંગના હેતુને હાંસલ કરવા માટે ઉચ્ચ તાપમાન પેદા કરવા વેલ્ડીંગ મશીનમાં આગળ અને પાછળ ફરે છે, તેથી તેને રીફ્લો સોલ્ડરિંગ કહેવામાં આવે છે.
પોસ્ટ સમય: નવેમ્બર-03-2022