ʻO ka reflow soldering kahi hana i hoʻohana ʻia ai kahi paʻi solder (kahi hui pū ʻia o ka pauka solder a me ka flux) e hoʻopili i hoʻokahi a i ʻole kekahi mau mea uila i ko lākou mau papa hoʻopili, a laila e hoʻokau ʻia ka ʻaha holoʻokoʻa i ka wela hoʻomalu, e hoʻoheheʻe i ka solder. , hookui mau i ka ami.Hiki ke hoʻokō ʻia ka hoʻomehana ʻana ma o ka hele ʻana i ka hui ma o ka umu reflow a i ʻole ma lalo o ke kukui infrared a i ʻole ma ke kūʻai ʻana i nā hui pākahi me kahi penikala wela.
ʻO ka reflow soldering ke ala maʻamau o ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana mauna i ka papa kaapuni, ʻoiai hiki ke hoʻohana ʻia no nā ʻāpana o loko o ka puka ma ka hoʻopiha ʻana i nā lua me ka solder paste a me ka hoʻokomo ʻana i ka ʻāpana alakaʻi ma o ka paʻi.No ka mea hiki ke maʻalahi a ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu, ʻaʻole i hoʻohana maʻamau ʻia ka reflow ma nā papa puka puka maʻemaʻe.Ke hoʻohana ʻia ma nā papa i hui pū ʻia nā ʻāpana SMT a me THT, hiki i ka reflow ma waena o ka lua ke hoʻopau ʻia ka ʻanuʻu kūʻai nalu e hoʻopau ʻia mai ke kaʻina hui, hiki ke hōʻemi i nā kumukūʻai hui.
ʻO ka pahuhopu o ke kaʻina hana reflow, ʻo ia ka hoʻoheheʻe ʻana i ka solder a me ka wela i nā ʻili e pili ana, me ka ʻole o ka wela a me ka hōʻino ʻana i nā mea uila.Ma ke kaʻina hana kuʻuna reflow maʻamau, ʻehā mau ʻanuʻu, i kapa ʻia ʻo "zones", i kēlā me kēia me ka ʻike wela ʻokoʻa: preheat, thermal soak (hoʻopōkole pinepine i ka soak wale nō), reflow, a me ka hoʻoluʻu.
ʻāpana wela mua
ʻO ka slope kiʻekiʻe he pilina wela/manawa e ana i ka wikiwiki o ka hoʻololi ʻana o ka mahana ma ka papa kaapuni paʻi.ʻO ka preheat zone ka lōʻihi loa o nā ʻāpana a hoʻokumu pinepine i ka ramp-rate.Aia ma waena o 1.0 °C a me 3.0 °C no kekona ka pi'i 'ana, e hā'ule pinepine ana ma waena o 2.0 °C a me 3.0 °C (4 °F a 5 °F) no kekona.Inā ʻoi aku ka nui ma mua o ka piʻi kiʻekiʻe, hiki ke pōʻino i nā ʻāpana mai ka haʻalulu wela a i ʻole ka pohā.
Hiki nō hoʻi i ka pāpaʻi solder ke loaʻa ka hopena spattering.ʻO ka ʻāpana preheat kahi e hoʻomaka ai ka hoʻoheheʻe ʻana i loko o ka paʻi, a inā haʻahaʻa loa ka piʻi ʻana o ka piʻi (a i ʻole ka pae wela), ʻaʻole i pau ka hoʻoheheʻe ʻana o nā flux volatiles.
ʻĀpana wai wela
ʻO ka ʻāpana ʻelua, thermal soak, he 60 a 120 kekona ka wehe ʻana no ka wehe ʻana o ka solder paste volatiles a me ka hoʻoulu ʻana o nā fluxes (e ʻike i ka flux), kahi e hoʻomaka ai nā ʻāpana flux i ka oxidereduction ma luna o nā mea alakaʻi a me nā pads.Hiki i ka wela kiʻekiʻe ke alakaʻi i ka solder spattering a balling a me ka oxidation o ka paʻi, nā pads attachment a me nā mea hoʻopau.
Pēlā nō, ʻaʻole hiki ke hoʻoikaika piha nā fluxes inā haʻahaʻa loa ka mahana.I ka pau ana o ka wai hooluu, makemakeia ka equilibrium wela o ka hui holookoa ma mua o ka reflow zone.Manaʻo ʻia kahi ʻaoʻao soak e hoʻemi i kekahi delta T ma waena o nā ʻāpana o nā ʻano nui a i ʻole ka nui o ka hui PCB.Manaʻo ʻia kahi ʻaoʻao soak e hōʻemi i ka hoʻokaʻawale ʻana i nā pūʻolo ʻano ʻāpana ʻāpana.
ʻĀpana hoʻihoʻi hou
ʻO ka ʻāpana ʻekolu, ʻo ka reflow zone, ua kapa ʻia ʻo ia ka "manawa ma luna o ka reflow" a i ʻole "manawa ma luna o ka wai" (TAL), a ʻo ia ka ʻāpana o ke kaʻina hana i hiki ai ka wela kiʻekiʻe.ʻO kahi mea nui e noʻonoʻo ai ʻo ka wela kiʻekiʻe, ʻo ia ka wela e ʻae ʻia o ka hana holoʻokoʻa.ʻO ka mahana wela maʻamau he 20-40 °C ma luna o ka liquidus. Hoʻoholo ʻia kēia palena e ka ʻāpana o ka hui me ka haʻahaʻa haʻahaʻa no nā wela kiʻekiʻe (ʻO ka mea ʻoi loa ka maʻalahi i ka pōʻino wela).ʻO ke alakaʻi maʻamau ka unuhi ʻana i ka 5 °C mai ka wela kiʻekiʻe loa i hiki i ka mea palupalu ke hoʻomau a hiki i ka wela kiʻekiʻe no ke kaʻina hana.He mea nui e nānā i ka mahana o ke kaʻina hana no ka mālama ʻana mai ka ʻoi aku o kēia palena.
Eia hou, hiki i nā wela kiʻekiʻe (ma mua o 260 °C) ke hoʻopōʻino i ka make o loko o nā mea SMT a me ka hoʻoulu ʻana i ka ulu intermetallic.ʻO ka mea ʻē aʻe, ʻo ka wela ʻaʻole lawa ka mea e pale ai i ka hoʻoheheʻe hou ʻana.
ʻO ka manawa ma luna o ka wai (TAL), a i ʻole ka manawa ma luna o ka reflow, e ana i ka lōʻihi o ka wai kūʻai.Hoʻemi ka flux i ka haʻalulu o ka ʻili ma ka hui ʻana o nā metala e hoʻokō ai i ka hoʻopaʻa ʻana i ka metallurgical, e ʻae ana i nā poʻe pauka solder e hui pū.Inā ʻoi aku ka manawa o ka profile i ka kikoʻī o ka mea hana, ʻo ka hopena paha ka hoʻoulu ʻana a i ʻole ka ʻai ʻana, e "hoʻomaloʻo" maikaʻi i ka paʻi ma mua o ka hoʻokumu ʻia ʻana o ka hui solder.ʻO ka pili ʻole o ka manawa a me ka wela ke kumu i ka emi ʻana o ka hana hoʻomaʻemaʻe o ka flux, ka hopena i ka pulu maikaʻi ʻole, ka wehe ʻole ʻana o ka mea hoʻoheheʻe a me ka flux, a me nā ami solder hemahema paha.
Manaʻo maʻamau ka poʻe loea i ka TAL pōkole loa, akā naʻe, ʻo ka hapa nui o nā paʻi e kuhikuhi i ka TAL liʻiliʻi o 30 kekona, ʻoiai ʻaʻohe kumu maopopo no kēlā manawa kikoʻī.ʻO kahi mea hiki ke loaʻa nā wahi ma ka PCB ʻaʻole i ana ʻia i ka wā profiling, a no laila, ʻo ka hoʻonohonoho ʻana i ka manawa haʻahaʻa i ʻae ʻia i 30 kekona e hōʻemi ana i ka manawa o kahi wahi i ana ʻole ʻia ʻaʻole reflowing.Hāʻawi ka manawa hoʻihoʻi haʻahaʻa haʻahaʻa i kahi palena o ka palekana i nā loli wela o ka umu.Noho maikaʻi ka manawa wai ma lalo o 60 kekona ma luna o ka wai.ʻO ka manawa hou aʻe ma luna o ka liquidus hiki ke hoʻonui i ka ulu ʻana o ka intermetallic, hiki ke alakaʻi i ka palupalu hui.Hiki ke pōʻino ka papa a me nā ʻāpana i nā manawa lōʻihi ma luna o ka liquidus, a ʻo ka hapa nui o nā ʻāpana he palena manawa i wehewehe maikaʻi ʻia no ka lōʻihi o ka loaʻa ʻana o lākou i nā mahana ma luna o ka palena i hāʻawi ʻia.
ʻO ka liʻiliʻi o ka manawa ma luna o ka liquidus hiki ke paʻa i nā mea hoʻoheheʻe a me ke kahe a hana i ka hiki ke hoʻohui i ke anu a i ʻole ka ʻūlū ʻana a me nā ʻūhā solder.
Wahi hooluu
ʻO ka ʻāpana hope he wahi hoʻoluʻu e hoʻomaʻalili mālie i ka papa i hana ʻia a paʻa i nā hono solder.ʻO ka hoʻoluʻu kūpono e pale i ka hoʻokumu ʻana o ka intermetallic nui a i ʻole ka haʻalulu wela i nā ʻāpana.ʻO nā mahana maʻamau i loko o ka ʻāpana hoʻoluʻu mai 30–100 °C (86–212 °F).Ua koho ʻia kahi ʻano hoʻoluʻu wikiwiki no ka hana ʻana i kahi ʻano huapalaoa maikaʻi i ʻoi loa ke kani mechanical.
[1] ʻAʻole like me ka nui o ka ramp-up rate, ʻaʻole ʻike pinepine ʻia ka rate ramp-down.Malia paha ʻoi aku ka koʻikoʻi o ka ramp rate ma mua o kekahi mau wela, akā naʻe, ʻo ka piʻi kiʻekiʻe i ʻae ʻia no kēlā me kēia ʻāpana e pili pono inā e wela a hoʻomaha paha ka mea.Manaʻo pinepine ʻia ka maʻalili o 4°C/s.He ʻāpana ia e noʻonoʻo ai i ka wā e nānā ai i nā hopena kaʻina hana.
Hoʻohana ʻia ka huaʻōlelo "reflow" e kuhikuhi i ka wela ma luna aʻe kahi paʻa paʻa o ka solder alloy e hoʻoheheʻe ʻia (e kū'ē i ka palupalu wale nō).Inā ʻoluʻolu ma lalo o kēia mahana, ʻaʻole e kahe ka solder.Hoʻomahana hou ʻia ma luna, e kahe hou ka solder - no laila "hoʻi hou".
ʻAʻole pono nā ʻenehana hui kaapuni o kēia wā e hoʻohana ana i ka hoʻoheheʻe hou ʻana i ka solder e kahe ʻoi aku ma mua o hoʻokahi manawa.Hōʻoiaʻiʻo lākou ʻoi aku ka nui o ka solder granulated i loko o ka solder paste ma mua o ka reflow wela o ka solder i komo.
Hoʻopili wela
He kiʻi kiʻi o ka Papa Hana Window Index no kahi kiʻi wela.
I ka ʻoihana hana uila, hoʻohana ʻia kahi ana helu, i kapa ʻia ʻo Process Window Index (PWI) e helu i ka paʻa o kahi kaʻina hana wela.Kōkua ʻo PWI i ke ana ʻana i ka maikaʻi o ke kaʻina hana "kūpono" i kahi palena kaʻina hana i wehewehe ʻia e ka mea hoʻohana i kapa ʻia ʻo ka Specification Limit. Hoʻonohonoho ʻia kēlā me kēia ʻaoʻao wela ma ke ʻano "kupono" i ka puka aniani kaʻina (ka kikoʻī a i ʻole ka palena hoʻomanawanui).
ʻO ke kikowaena o ka puka makani kaʻina ua wehewehe ʻia ʻo ia he zero, a ʻo ka lihi loa o ka puka makani kaʻina e like me 99%. ʻO ka PWI ʻoi aku ka nui a i ʻole like me 100% e hōʻike ana ʻaʻole e hana ka ʻaoʻao i ka huahana i loko o ka kikoʻī.Hōʻike ka PWI o 99% i ka hana ʻana o ka ʻaoʻao i ka huahana i loko o nā kikoʻī, akā holo ma ka lihi o ka puka aniani.Hōʻike ka PWI o 60% i ka hoʻohana ʻana o kahi ʻaoʻao i ka 60% o ke kaʻina hana.Ma ka hoʻohana ʻana i nā koina PWI, hiki i nā mea hana ke hoʻoholo i ka nui o ka puka aniani kaʻina hana e hoʻohana ai kekahi ʻaoʻao wela.Hōʻike ka waiwai PWI haʻahaʻa i kahi ʻaoʻao ʻoi aku ka ikaika.
No ka maikaʻi loa, helu ʻia nā koina PWI ʻokoʻa no ka piko, slope, reflow, a me nā kaʻina hoʻoheheʻe o kahi profile thermal.I mea e pale aku ai i ka hiki ʻana o ka haʻalulu wela i ka hopena, pono e hoʻoholo a hoʻopaʻa ʻia ka pali kiʻekiʻe o ka ʻaoʻao wela.Hoʻohana nā mea hana i nā lako polokalamu i kūkulu pono ʻia e hoʻoholo pololei a hoʻemi i ka steepness o ka pali.Eia kekahi, hoʻoponopono hou ka polokalamu i nā koina PWI no ke kiʻekiʻe, slope, reflow, a me nā kaʻina soak.Ma ka hoʻonohonoho ʻana i nā waiwai PWI, hiki i nā ʻenekini ke hōʻoia i ka hana ʻana o ka hoʻoheheʻe ʻana ʻaʻole e wela a maʻalili wikiwiki paha.
Ka manawa hoʻouna: Mar-01-2022