बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) बोर्ड असेंबली प्रक्रिया

पीसीबी असेंबली प्रक्रिया में बीजीए के लिए थर्मल प्रोफाइल अत्यंत महत्वपूर्ण है।एसएमटी असेंबली कंपनी की उत्पादन टीम वाईएसएमटी असेंबली कंपनी बीजीए असेंबली प्रक्रिया के लिए एक अनुकूलित थर्मल प्रोफाइल विकसित करने के लिए वाईएसएमटी असेंबली कंपनी पीसीबी फाइलों और बीजीए डेटाशीट दोनों की समीक्षा करने के लिए सावधानीपूर्वक डीएफएम जांच करेगी।एसएमटी असेंबली कंपनी प्रभावी थर्मल प्रोफाइल बनाने के लिए बीजीए आकार और बीजीए बॉल सामग्री संरचना (सीसायुक्त या सीसा रहित) को ध्यान में रखेगी।

जब बीजीए का भौतिक आकार बड़ा होता है, तो एसएमटी असेंबली कंपनी संयुक्त रिक्तियों और अन्य सामान्य पीसीबी असेंबली दोषों को रोकने के लिए आंतरिक बीजीए पर हीटिंग को स्थानीयकृत करने के लिए थर्मल प्रोफाइल को अनुकूलित करेगी।एसएमटी असेंबली कंपनी यह सुनिश्चित करने के लिए आईपीसी क्लास II या क्लास III गुणवत्ता प्रबंधन दिशानिर्देशों का पालन करती है कि कोई भी रिक्त स्थान कुल सोल्डर बॉल व्यास के 25% से कम है।एलओएसएमटी असेंबली कंपनी के तापमान के परिणामस्वरूप होने वाली खुली गेंद की समस्याओं से बचने के लिए सीसा रहित बीजीए एक विशेष सीसा रहित थर्मल प्रोफाइल से गुजरेंगे;दूसरी ओर, उच्च तापमान को पिन शॉर्ट्स से बचाने के लिए लीडेड बीजीए एक विशेष लीडेड प्रक्रिया से गुजरेंगे।जब एसएमटी असेंबली कंपनी को वाईएसएमटी असेंबली कंपनी टर्न-की पीसीबी असेंबली ऑर्डर प्राप्त होता है, तो एसएमटी असेंबली कंपनी एसएमटी असेंबली कंपनी की सावधानीपूर्वक डीएफएम (विनिर्माण क्षमता के लिए डिजाइन) समीक्षा के दौरान बीजीए घटकों के लिए विशिष्ट किसी भी विचार की समीक्षा करने के लिए वाईएसएमटी असेंबली कंपनी पीसीबी डिजाइन की जांच करेगी।

पूर्ण सत्यापन में पीसीबी लैमिनेट सामग्री अनुकूलता, सतही फिनिश प्रभाव, अधिकतम वॉरपेज आवश्यकता और सोल्डर मास्क क्लीयरेंस की जांच शामिल है।ये सभी कारक BGA असेंबली की गुणवत्ता को प्रभावित करते हैं।