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एसएमटी उत्पादन लाइन के लिए हनवा डेकन एल2 चिप माउंटर

संक्षिप्त वर्णन:

सैमसंग डेकन L2 चिप माउंटर:

स्पिंडल की संख्या: 6 स्पिंडल*2 गैन्ट्री

प्लेसमेंट गति: 56,000 सीपीएच घटक

रेंज: 0402~21मिमी

पीसीबी आकार: L150*W460mm


वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

विशेषता

उपयोग और कार्य इंजीनियरिंग में प्रदर्शन के मामले में सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन की बड़ी गारंटी है।जब यह काम करता है, तो दक्षता और समय दोनों के संदर्भ में, इसने सर्वोत्तम अनुकूलन और गारंटीकृत स्थिरता हासिल की है।समस्याओं के संदर्भ में, जो त्रुटियाँ और समस्याएँ होती हैं वे अपेक्षाकृत कम होती हैं, लगभग दुर्लभ होती हैं, या उनके घटित होने के बाद उन्हें तुरंत हल किया जा सकता है।यह एक ऐसा लाभ है जिसका अन्य प्लेसमेंट मशीनों में अभाव है।यह सैमसंग की प्लेसमेंट मशीन की भी एक प्रमुख विशेषता है।

उत्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए, पीसीबी ट्रांसमिशन पथ को अनुकूलित किया गया है

मॉड्यूलर ट्रैक
• मॉड्यूलर रेल के साथ जिन्हें साइट पर बदला जा सकता है, बेहतर रेल मॉड्यूल को उत्पादन लाइन कॉन्फ़िगरेशन (शटल ↔ डुअल) के अनुसार इकट्ठा किया जा सकता है।
• शटल कन्वेयर की गति बढ़ाकर पीसीबी आपूर्ति समय को कम किया गया

□ उपकरण की उच्च गति का एहसास करने के लिए सिर के चलने के पथ को कम करें

दोहरी सर्वो नियंत्रण
Y अक्ष और दोहरे सर्वो नियंत्रण पर रैखिक मोटर लगाने से उच्च गति का एहसास हुआ

तेज़ गति से उड़ने वाला सिर
• सामग्री सक्शन के बाद आंदोलन प्रक्रिया के दौरान घटकों की पहचान करके, सिर के आंदोलन पथ को कम किया जाता है
• 6 स्पिंडल हेड संरचना Z अक्ष द्वारा स्वतंत्र रूप से संचालित होती है

माउंटिंग सटीकता: ±40µm (0402)
• उच्च परिशुद्धता रैखिक स्केल और कठोर तंत्र लागू करें
• सटीकता सुधार योजना और विभिन्न स्वचालित सुधार कार्य प्रदान करें

 

विस्तृत छवि

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विशेष विवरण

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