सीसा रहित रीफ़्लो प्रोफ़ाइल: भिगोने का प्रकार बनाम स्लम्पिंग प्रकार

रीफ़्लो सोल्डरिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसके द्वारा घटकों के पिन और पीसीबी पैड को स्थायी रूप से एक साथ जोड़ने के लिए सोल्डर पेस्ट को गर्म किया जाता है और पिघली हुई अवस्था में बदल दिया जाता है।

इस प्रक्रिया के चार चरण/क्षेत्र हैं - पहले से गरम करना, भिगोना, पुनः प्रवाहित करना और ठंडा करना।

सीसा रहित सोल्डर पेस्ट पर पारंपरिक ट्रैपेज़ॉइडल प्रकार के प्रोफ़ाइल बेस के लिए जिसे बिटेल एसएमटी असेंबली प्रक्रिया के लिए उपयोग करता है:

1. प्रीहीटिंग ज़ोन: प्रीहीट आमतौर पर तापमान को सामान्य तापमान से 150 डिग्री सेल्सियस और 150 डिग्री सेल्सियस से 180 डिग्री तक बढ़ाने को संदर्भित करता है। सामान्य से 150 डिग्री सेल्सियस तक तापमान रैंप 5 डिग्री सेल्सियस / सेकंड से कम है (1.5 डिग्री सेल्सियस ~ 3 पर) डिग्री सेल्सियस/सेकंड), और 150 डिग्री सेल्सियस से 180 डिग्री सेल्सियस के बीच का समय लगभग 60 ~ 220 सेकंड है।धीमी गति से गर्म करने का लाभ यह है कि पेस्ट वाष्प में मौजूद विलायक और पानी समय पर बाहर आ जाते हैं।यह बड़े घटकों को अन्य छोटे घटकों के साथ लगातार गर्म होने देता है।
2. भिगोने वाला क्षेत्र: 150 डिग्री सेल्सियस से मिश्र धातु के पिघले हुए बिंदु तक की प्रीहीटिंग अवधि को भिगोने की अवधि के रूप में भी जाना जाता है, जिसका अर्थ है कि फ्लक्स सक्रिय हो रहा है और धातु की सतह पर ऑक्सीकृत विकल्प को हटा रहा है, इसलिए यह एक अच्छा सोल्डर जोड़ बनाने के लिए तैयार है। घटक पिन और पीसीबी पैड के बीच।
3. रिफ्लो जोन: रिफ्लो जोन, जिसे "लिक्विडस से ऊपर का समय" (टीएएल) भी कहा जाता है, प्रक्रिया का वह हिस्सा है जहां उच्चतम तापमान पहुंच जाता है।सामान्य चरम तापमान लिक्विडस से 20-40 डिग्री सेल्सियस ऊपर होता है।
4. शीतलन क्षेत्र: शीतलन क्षेत्र में तापमान धीरे-धीरे कम होता जाता है और ठोस सोल्डर जोड़ बनाता है।किसी भी खराबी से बचने के लिए अधिकतम स्वीकार्य कूलिंग डाउन ढलान पर विचार किया जाना चाहिए।4°C/s की शीतलन दर की अनुशंसा की जाती है।

रिफ़्लो प्रक्रिया में दो अलग-अलग प्रोफ़ाइल शामिल हैं - भिगोने का प्रकार और स्लम्पिंग प्रकार।

सोखने का प्रकार समलम्बाकार आकार के समान होता है जबकि स्लम्पिंग प्रकार का डेल्टा आकार होता है।यदि बोर्ड सरल है और बोर्ड पर कोई जटिल घटक जैसे बीजीए या बड़े घटक नहीं हैं, तो स्लम्पिंग प्रकार की प्रोफ़ाइल बेहतर विकल्प होगी।