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सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन शिपमेंट
सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन शिपमेंट SM481PLUS पिक एंड प्लेस मशीन का एक सेट और 90 पीसी फीडर हमारे ग्राहक को भेजा जाता है।...और पढ़ें -
एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया अनुकूलन विधि।
एसएमटी रिफ्लो ओवन प्रक्रिया का लाभ यह है कि तापमान को नियंत्रित करना आसान है, सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण से बचा जा सकता है, और विनिर्माण उत्पादों की लागत को भी नियंत्रित करना आसान है।इस उपकरण के अंदर इलेक्ट्रिक हीटिंग सर्किट का एक सेट होता है, जो नाइट्रोजन को गर्म करता है...और पढ़ें -
रिफ्लो सोल्डरिंग को रिफ्लो क्यों कहा जाता है?
रिफ़्लो सोल्डरिंग को "रिफ़्लो" क्यों कहा जाता है?रिफ्लो सोल्डरिंग के रिफ्लो का मतलब है कि सोल्डर पेस्ट सोल्डर पेस्ट के पिघलने बिंदु तक पहुंचने के बाद, तरल टिन और फ्लक्स की सतह के तनाव की कार्रवाई के तहत, तरल टिन सोल्डर बनाने के लिए घटक पिनों में वापस प्रवाहित होता है ...और पढ़ें -
सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग और साधारण वेव सोल्डरिंग के बीच अंतर.
चयनात्मक तरंग सोल्डरिंग और साधारण तरंग सोल्डरिंग के बीच मूलभूत अंतर।वेव सोल्डरिंग में पूरे सर्किट बोर्ड को टिन-स्प्रे सतह के साथ संपर्क करना और सोल्डरिंग को पूरा करने के लिए सोल्डर की सतह के तनाव पर स्वाभाविक रूप से चढ़ना शामिल है।बड़ी ताप क्षमता और बहु के लिए...और पढ़ें -
रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण के प्रक्रिया मापदंडों को कैसे नियंत्रित करें？
रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण के मुख्य प्रक्रिया पैरामीटर गर्मी हस्तांतरण, श्रृंखला गति नियंत्रण और हवा की गति और वायु मात्रा नियंत्रण हैं।1. सोल्डरिंग ओवन में ताप स्थानांतरण का नियंत्रण।वर्तमान में, कई उत्पाद सीसा रहित तकनीक का उपयोग करते हैं, इसलिए अब उपयोग की जाने वाली रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन मुख्य रूप से गर्म हवा रेफरी है...और पढ़ें -
हॉट सेलिंग एसएमटी किफायती पीसीबी स्टैंसिल प्रिंटर
टीवाईटेक एसएमटी मशीन फैक्ट्री ऑन-लाइन पूर्ण स्वचालित प्रिंटिंग मशीन बेच रही है, बोर्ड को मशीन पर रखें और सक्शन नोजल प्रिंट करने के लिए बोर्ड को चूस लेगा और फिर इसे अगली स्थिति में भेज देगा।1. स्थिर स्टील जाल निश्चित संरचना।2. ट्रैक स्वचालित रूप से पीसीबी की चौड़ाई को समायोजित करता है।3. लिफ्ट...और पढ़ें -
छोटी तरंग टांका लगाने की मशीन।
स्मॉल वेव सोल्डरिंग मशीन भी सामान्य लार्ज वेव सोल्डरिंग का एक छोटा संस्करण है।इसका कार्य बड़े वेव सोल्डरिंग के समान है, लेकिन इसका प्रीहीटिंग ज़ोन छोटा है और टिन भट्टी अपेक्षाकृत छोटी है।यह केवल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और छोटी बैटरियों के परीक्षण उत्पादन के लिए उपयुक्त है...और पढ़ें -
रिफ्लो हीटिंग ज़ोन की भूमिका।
हीटिंग क्षेत्र रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन के पहले चरण में है, पीसीबी बोर्ड को पहले से गरम करना और गर्म करना, सोल्डर पेस्ट को सक्रिय करना, विलायक के हिस्से को अस्थिर करना और पीसीबी बोर्ड और घटकों की नमी को वाष्पित करना, आंतरिक तनाव को खत्म करना।और पढ़ें -
रिफ्लो ओवन की मुख्य भूमिका.
रिफ्लो सोल्डरिंग का मुख्य अनुप्रयोग एसएमटी प्रक्रिया में है।एसएमटी प्रक्रिया में, रिफ्लो ओवन का मुख्य कार्य पीसीबी बोर्ड को रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन के ट्रैक में लगे घटकों के साथ रखना है।गर्म करने, गर्मी संरक्षण, वेल्डिंग, शीतलन और अन्य लिंक के बाद, सोल्डर पेस्ट...और पढ़ें -
उपयुक्त पीसीबी काटने की मशीन कैसे चुनें?
{ कुछ भी डिस्प्ले मत करो;}कई इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद निर्माता पीसीबी बोर्ड का उत्पादन करते हैं, और उन्होंने उत्पादन बढ़ाने और उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार की आवश्यकताओं के कारण पीसीबी कटर का उपयोग करना शुरू कर दिया है।लेकिन बहुत से लोग यह नहीं जानते कि पीसीबी बोर्ड काटने की मशीन कैसे चुनें, यह सोचकर...और पढ़ें -
वेव सोल्डरिंग मशीन स्टार्ट-अप उत्पादन संचालन प्रक्रिया।
वेव सोल्डरिंग मशीन स्टार्ट-अप उत्पादन संचालन प्रक्रिया: 1. फ्लक्स स्विच चालू करें, और फोमिंग के दौरान फोम की मोटाई को बोर्ड की मोटाई के 1/2 तक समायोजित करें;छिड़काव करते समय, बोर्ड की सतह का एक समान होना आवश्यक है, और स्प्रे की मात्रा उचित है, और यह आम तौर पर ...और पढ़ें -
रिफ़्लो प्रीहीटिंग ज़ोन का कार्य सिद्धांत।
रिफ्लो ओवन प्रीहीटिंग एक हीटिंग क्रिया है जो सोल्डर पेस्ट को सक्रिय करने और टिन विसर्जन के दौरान तेजी से उच्च तापमान हीटिंग के कारण भागों की विफलता से बचने के लिए की जाती है।इस क्षेत्र का लक्ष्य पीसीबी को जल्द से जल्द कमरे के तापमान पर गर्म करना है, लेकिन हीटिंग दर को नियंत्रित किया जाना चाहिए...और पढ़ें
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