रिफ्लो ओवन का सिद्धांत

रिफ्लो ओवन मुद्रित बोर्ड पैड पर पूर्व-वितरित पेस्ट-लोडेड सोल्डर को रीमेल करके सतह माउंट घटकों और मुद्रित बोर्ड पैड के टर्मिनलों या पिनों के बीच यांत्रिक और विद्युत कनेक्शन का सोल्डरिंग है।रीफ्लो सोल्डरिंग पीसीबी बोर्ड में घटकों को मिलाप करने के लिए है, और रीफ्लो सोल्डरिंग सतह पर उपकरणों को माउंट करने के लिए है।रीफ्लो सोल्डरिंग सोल्डर जोड़ों पर गर्म हवा के प्रवाह की क्रिया पर निर्भर करती है, और जेली जैसा फ्लक्स एसएमडी सोल्डरिंग प्राप्त करने के लिए एक निश्चित उच्च तापमान वायु प्रवाह के तहत भौतिक प्रतिक्रिया से गुजरता है;इसलिए इसे "रिफ्लो सोल्डरिंग" कहा जाता है क्योंकि सोल्डरिंग के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए उच्च तापमान उत्पन्न करने के लिए गैस वेल्डिंग मशीन में घूमती है।