रिफ़्लो प्रीहीटिंग ज़ोन का कार्य सिद्धांत।

रिफ्लो ओवनप्रीहीटिंग एक हीटिंग क्रिया है जो सोल्डर पेस्ट को सक्रिय करने और टिन विसर्जन के दौरान तेजी से उच्च तापमान हीटिंग के कारण भागों की विफलता से बचने के लिए की जाती है।इस क्षेत्र का लक्ष्य पीसीबी को जल्द से जल्द कमरे के तापमान पर गर्म करना है, लेकिन हीटिंग दर को उचित सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए।यदि यह बहुत तेज़ है, तो थर्मल झटका लगेगा, और सर्किट बोर्ड और घटक क्षतिग्रस्त हो सकते हैं।यदि यह बहुत धीमा है, तो विलायक पर्याप्त रूप से वाष्पित नहीं होगा, जो वेल्डिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करेगा।तेज ताप गति के कारण, तापमान क्षेत्र के उत्तरार्ध में रिफ्लो भट्टी कक्ष में तापमान का अंतर बड़ा होता है।थर्मल शॉक के कारण घटकों की क्षति को रोकने के लिए, अधिकतम ताप दर को आम तौर पर 4°C/S के रूप में निर्दिष्ट किया जाता है, और वृद्धि की सामान्य दर 1~3°C/S पर निर्धारित की जाती है।