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श्रीमती रीफ्लो ओवन निर्माण पीसीबी रीफ्लो सोल्डरिंग मशीन TYtech 6010

संक्षिप्त वर्णन:

चीन एसएमटी पीसीबी रीफ्लो ओवन निर्माता टीवाईटेक 6010 पीसीबी रीफ्लो सोल्डरिंग मशीन अप और बॉटन दोनों 6 हीटिंग जोन, हीटिंग जोन की लंबाई 2500 मिमी, पीसीबी की अधिकतम चौड़ाई 300 मिमी है।

जाल और चेन कन्वेयर के साथ

मशीन का आयाम: 3600×1100×1490 मिमी

वजन: 900 किलो


  • ब्रांड:टीवाईटेक
  • नमूना:टायटेक 6010
  • तापन क्षेत्रों की संख्या:ऊपर 6/नीचे 6
  • शीतलन क्षेत्रों की संख्या:ऊपर 1/नीचे 1
  • हीटिंग जोन की लंबाई:2500MM
  • हीटिंग मोड:गरम हवा
  • समय सीमा:15 कार्य दिवस
  • वारंटी:1 साल की वारंटी
  • वास्तु की बारीकी

    उत्पाद टैग

    विशेषता

    1. ब्रांड एलसीडी कंप्यूटर + पीएलसी बुद्धिमान नियंत्रण प्रणाली को अपनाया जाता है, जिसमें ±1°C की उच्च तापमान नियंत्रण सटीकता होती है (यदि कंप्यूटर अप्रत्याशित रूप से क्रैश हो जाता है, तो उत्पादन को प्रभावित किए बिना ऑफ़लाइन काम किया जा सकता है), नियंत्रण प्रणाली की स्थिरता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है ;

    2. Windows7 ऑपरेशन इंटरफ़ेस, शक्तिशाली और संचालित करने में आसान;

    3. सुरक्षा और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए ऊपरी भट्टी बॉडी का उद्घाटन डबल इलेक्ट्रिक जैकिंग मशीनरी को अपनाता है;

    4. मेश बेल्ट टेंशनिंग डिवाइस से सुसज्जित, परिवहन स्थिर है, कोई हिलना नहीं, कोई विरूपण नहीं, पीसीबी का सुचारू परिवहन सुनिश्चित करना;

    5. सटीक गाइड रेल चौड़ाई समायोजन और उच्च सेवा जीवन सुनिश्चित करने के लिए सिंक्रोनस गाइड रेल ट्रांसमिशन तंत्र (स्वचालित प्लेसमेंट मशीन के साथ ऑनलाइन जोड़ा जा सकता है);(वैकल्पिक गाइड रेल)

    6. स्नेहन प्रणाली को स्वचालित रूप से नियंत्रित करें, जो ईंधन भरने का समय और ईंधन भरने की मात्रा निर्धारित करके ट्रांसमिशन श्रृंखला को स्वचालित रूप से चिकनाई कर सकता है;

    7. सभी हीटिंग ज़ोन को कंप्यूटर द्वारा पीआईडी ​​नियंत्रित किया जाता है (तापमान ज़ोन को अलग से खोला जा सकता है। शुरुआती शक्ति को कम करने के लिए हीटिंग को ज़ोन में विभाजित किया जा सकता है);

    8. नेटवर्क/चेन ट्रांसमिशन पूरी तरह से कंप्यूटर द्वारा नियंत्रित बंद-लूप है, जो विभिन्न प्रकार के पीसीबी के एक साथ उत्पादन को पूरा कर सकता है;

    9. फॉल्ट साउंड और लाइट अलार्म फ़ंक्शन के साथ;

    10. ऑपरेटरों और नियंत्रण प्रणाली की सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए रिसाव रक्षक से सुसज्जित;

    11. यह सुनिश्चित करने के लिए अंतर्निहित यूपीएस और स्वचालित विलंब शटडाउन प्रणाली कि बिजली बंद होने या अधिक गर्म होने पर पीसीबी और रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन क्षतिग्रस्त नहीं होगी;

    12. हेलर गर्म हवा परिसंचरण हीटिंग विधि, उच्च दक्षता वाले दबाव वाले त्वरण वायु वाहिनी को अपनाएं, गर्म हवा के प्रवाह में काफी वृद्धि, तेजी से तापमान वृद्धि (लगभग 10 मिनट), उच्च तापीय क्षतिपूर्ति दक्षता, और उच्च तापमान वेल्डिंग और इलाज;

    13. वास्तविक समय में प्रत्येक तापमान क्षेत्र के तापमान संतुलन की निगरानी और क्षतिपूर्ति करने के लिए तापमान क्षेत्र एक स्वतंत्र तापमान संवेदन सेंसर से सुसज्जित है;

    14. पासवर्ड प्रबंधन वाला ऑपरेटिंग सिस्टम असंबंधित कर्मियों को प्रक्रिया मापदंडों को बदलने से रोकता है, और ऑपरेशन रिकॉर्ड प्रबंधन प्रक्रिया मापदंडों की परिवर्तन प्रक्रिया का पता लगा सकता है, जो प्रबंधन में सुधार के लिए सुविधाजनक है।यह उपयोगकर्ता की मौजूदा तापमान गति सेटिंग और सेटिंग के तहत तापमान वक्र को संग्रहीत कर सकता है, और सभी प्रिंट डेटा और वक्र को बदल सकता है;

    15. इंटीग्रेटेड कंट्रोल विंडो, कंप्यूटर स्विच, टेस्ट कर्व, प्रिंट कर्व और डेटा ट्रांसमिशन सभी को संचालित करना आसान है, और डिज़ाइन मानवीय है।तीन-चैनल तापमान वक्र ऑनलाइन परीक्षण प्रणाली से सुसज्जित, जो किसी भी समय वेल्डिंग ऑब्जेक्ट के वास्तविक तापमान वक्र का पता लगा सकता है (तापमान वक्र परीक्षक को कॉन्फ़िगर करने की कोई आवश्यकता नहीं);

    16. अंतरराष्ट्रीय प्रौद्योगिकी से तीव्र शीतलन प्रणाली आवर्धक ग्लास-प्रकार की केंद्रीकृत और कुशल तीव्र शीतलन को अपनाती है, शीतलन गति 3.5 ~ 6 डिग्री सेल्सियस / सेकंड तक पहुंच सकती है, और प्रबंधन बहुत सुविधाजनक है;बाहरी मजबूर शीतलन उपकरण सोल्डर जोड़ों के क्रिस्टलीकरण प्रभाव को सुनिश्चित करता है (वैकल्पिक विकल्प, मानक विन्यास प्राकृतिक वायु शीतलन को मजबूर करता है);

    17. रोसिन पुनर्प्राप्ति प्रणाली: रोसिन दिशात्मक तरीके से बहती है, जो प्रतिस्थापन और सफाई के लिए बहुत सुविधाजनक है।निकास गैस को संचारित करने के लिए विशेष पाइपलाइनों का उपयोग किया जाता है, जो जीवन भर रखरखाव-मुक्त होती है;

    18. विशेष दबाव वाली वायु परिवहन संरचना और विशेष आकार के हीटिंग तार डिजाइन, कोई शोर नहीं, कोई कंपन नहीं, उच्च ताप विनिमय दर, बीजीए और पीसीबी बोर्ड के निचले भाग के बीच तापमान का अंतर बेहद छोटा है, जो सख्त से सबसे अच्छा मिलता है सीसा रहित प्रक्रिया की आवश्यकताएं, विशेष रूप से उच्च कठिनाई सोल्डरिंग आवश्यकताओं वाले सीसा रहित उत्पादों के लिए।

    विस्तृत छवि

    रिफ्लो ओवन
    विवरण1
    कंप्यूटर
    ऊपर
    संचरण
    ऑटो हुड खुला और ऑटो चौड़ाई समायोजन और 3 चैनल टेम्प प्रोफाइलर का निर्माण

    विशेष विवरण

    नमूना

    टायटेक 6010

    तापन प्रणाली तापन क्षेत्रों की संख्या ऊपर 6/नीचे 6
    शीतलन क्षेत्रों की संख्या ऊपर 1/नीचे 1
    हीटिंग जोन की लंबाई 2500MM
    हीटिंग मोड गरम हवा
    कूलिंग मोड बल वायु
    कन्वेयर सिस्टम अधिकतम.पीसीबी की चौड़ाई 300 मिमी
    मेष बेल्ट की चौड़ाई 400 मिमी
    ट्रांसमिशन दिशा एल→आर(या आर→एल)
    ट्रांसमिशन नेट ऊंचाई 880±20मिमी
    पारेषण के प्रकार जाल और जंजीर
    रेल की चौड़ाई की सीमा 0-300मिमी
    कन्वेयर गति 0-1500मिमी/मिनट
    घटक की ऊंचाई शीर्ष 35 मिमी, नीचे 25 मिमी
    ऑटो/मैन्युअल स्नेहन मानक
    ऊपरी हुड विधि ऑटो इलेक्ट्रिक हुड
    रेल साइड को ठीक किया गया फ्रंट रेल फिक्स्ड (विकल्प: रियर रेल फिक्स्ड)
    अवयव उच्च ऊपर और नीचे 25 मिमी
    नियंत्रण प्रणाली बिजली की आपूर्ति 5लाइन 3फेज 380V 50/60Hz
    आरंभिक शक्ति 18 किलोवाट
    सामान्य बिजली की खपत 4-7 किलोवाट
    गर्म करने का समय लगभग 20 मिनट
    अस्थायी.रेंज निर्धारण कमरे का तापमान-300℃
    अस्थायी.नियंत्रण रखने का तरीका पीएलसी एवं पीसी
    अस्थायी.नियंत्रण परिशुद्धता ±1℃
    अस्थायी.पीसीबी पर विचलन ±2℃
    आधार सामग्री भंडारण प्रक्रिया डेटा और स्थिति भंडारण (80 जीबी)
    नोजल प्लेट एल्यूमीनियम मिश्र धातु प्लेट
    असामान्य अलार्म असामान्य तापमान.(अतिरिक्त-उच्च/अतिरिक्त-निम्न तापमान।)
    बोर्ड ने अलार्म बजा दिया टावर लाइट: पीला-वार्मिंग, हरा-सामान्य, लाल-असामान्य
    सामान्य आयाम(एल*डब्ल्यू*एच) 3600×1100×1490मिमी
    वज़न 900 किग्रा
    रंग कंप्यूटर ग्रे

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