Bezolovni profil reflowa: Vrsta namakanja u odnosu na vrstu slijeganja

Reflow lemljenje je proces kojim se pasta za lemljenje zagrijava i prelazi u rastaljeno stanje kako bi se trajno spojile igle komponenti i PCB jastučići.

Postoje četiri koraka/zone ovog procesa — predgrijavanje, namakanje, reflow i hlađenje.

Za tradicionalni profil trapezoidnog tipa na pasti za lemljenje bez olova koju Bittele koristi za SMT proces montaže:

1. Zona predgrijavanja: Predgrijavanje se obično odnosi na povećanje temperature od normalne temperature do 150°C i od 150°C do 180°C. Temperaturna rampa od normalne do 150°C manja je od 5°C/s (na 1,5°C ~ 3 °C/s), a vrijeme između 150°C i 180°C je oko 60 ~ 220 s.Prednost sporog zagrijavanja je da otapalo i voda u pari paste izađu na vrijeme.Također omogućuje zagrijavanje velikih komponenti dosljedno s drugim malim komponentama.
2. Zona namakanja: Razdoblje predgrijavanja od 150 °C do točke taljenja legure također je poznato kao razdoblje namakanja, što znači da fluks postaje aktivan i uklanja oksidiranu zamjenu na metalnoj površini tako da je spreman za stvaranje dobrog lemljenog spoja između pinova komponenti i PCB jastučića.
3. Zona reflowa: Zona reflowa, koja se također naziva "vrijeme iznad likvidusa" (TAL), je dio procesa u kojem se postiže najviša temperatura.Uobičajena vršna temperatura je 20-40 °C iznad likvidusa.
4. Zona hlađenja: U zoni hlađenja temperatura se postupno smanjuje i stvara čvrste lemljene spojeve.Potrebno je uzeti u obzir najveći dopušteni nagib hlađenja kako bi se izbjegla pojava kvara.Preporuča se brzina hlađenja od 4°C/s.

Dva su različita profila uključena u proces reflowa – tip namakanja i tip slijeganja.

Tip namakanja sličan je trapezoidnom obliku, dok tip padanja ima delta oblik.Ako je ploča jednostavna i nema složenih komponenti kao što su BGA ili velike komponente na ploči, profil spuštenog tipa bit će bolji izbor.