Postavljanje temperature zone reflow pećnice i toplinski profil

Proces lemljenja vrućim zrakom u biti je proces prijenosa topline.Prije početka "kuhanja" ciljne ploče potrebno je postaviti temperaturu zone pećnice za reflow.

Temperatura zone reflow pećnice je zadana točka gdje će se toplinski element zagrijati da postigne ovu zadanu temperaturu.Ovo je proces upravljanja zatvorenom petljom koji koristi moderni koncept PID upravljanja.Podaci o temperaturi vrućeg zraka oko ovog toplinskog elementa vraćaju se regulatoru, koji odlučuje o uključivanju ili isključivanju toplinske energije.

Mnogo je čimbenika koji utječu na sposobnost daske da se točno zagrije.Glavni faktori su:

1. Početna temperatura PCB-a

U većini situacija, početna temperatura PCB-a je ista kao sobna temperatura.Što je veća razlika između temperature PCB-a i temperature u pećnici, to će PCB ploča brže dobiti toplinu.

1. Temperatura komore reflow pećnice

Temperatura komore reflow pećnice je temperatura vrućeg zraka.Može biti izravno povezano s temperaturom postavljanja pećnice;međutim, to nije isto što i vrijednost postavljene točke.

1. Toplinski otpor prijenosa topline

Svaki materijal ima toplinsku otpornost.Metali imaju manji toplinski otpor od nemetalnih materijala, tako da će broj PCB slojeva i debljina bakra utjecati na prijenos topline.

1. PCB toplinski kapacitet

Toplinski kapacitet PCB-a utječe na toplinsku stabilnost ciljne ploče.To je također ključni parametar u dobivanju kvalitetnog lemljenja.Debljina PCB-a i toplinski kapacitet komponenti utjecat će na prijenos topline.

Zaključak je:

Temperatura postavljanja pećnice nije potpuno ista kao temperatura PCB-a.Kada trebate optimizirati profil reflowa, trebate analizirati parametre ploče kao što su debljina ploče, debljina bakra i komponente, kao i biti upoznati s mogućnostima vaše peći za reflow.