Endistri Entwodiksyon
Ki ap dirije chip baskile refere a chip la ki ka dirèkteman kole ak substra seramik san fil soude.Nou rele li DA chip.Li diferan de chip baskile ki toujou bezwen fil soude lè chip baskile transfere nan Silisyòm oswa lòt substrats materyèl nan etap bonè.Konpare ak tradisyonèl chip pi devan, tradisyonèl baskile chip ki se estokaj pa metal fil fè fas a moute pandan y ap baskile kristal konekte ak substra.Bò elektrik chip la desann, ki ekivalan a vire sou chip tradisyonèl la
Karakteristik Pwosesis
Avantaj nan Flip Chip
1. Pa gen dissipation chalè nan safi, bon pèfòmans chalè dissipation.Flip-chip gen pi ba rezistans tèmik paske kouch aktif la pi pre substra a, ki rakousi chemen koule chalè a soti nan sous chalè a nan substra a.Karakteristik sa a fè pèfòmans baskile-chip diminye yon ti kras soti nan ekleraj nan estabilite tèmik.
2.Dezyèm, an tèm de pèfòmans luminesans, kondwi a segondè aktyèl fè efikasite nan limyè pi wo.Flip-chip gen siperyè évolutivité aktyèl ak pèfòmans kontak ohmik.Gout vòltaj baskile-chip se jeneralman pi ba pase bato estrikti tradisyonèl ak vètikal, sa ki fè baskile-chip trè avantaje anba kondwi aktyèl segondè, ki montre pi wo efikasite limyè.
3.Anba kondisyon ki gen gwo pouvwa, baskile chip pi an sekirite ak serye pase chip pi devan.Nan aparèy ki ap dirije, espesyalman nan gwo pouvwa, anbalaj Lens (eksepte pou estrikti a lumèn tradisyonèl pwoteje plak pwotèj), plis pase mwatye nan fenomèn nan lanp mouri ki gen rapò ak domaj la nan fil lò.Flip chip ka pake kòm fil Gold-gratis, ki diminye pwobabilite pou aparèy mouri lanp soti nan sous la.
Katriyèmman, gwosè a ka pi piti, pri a nan antretyen pwodwi ka redwi, ak optik yo ka pi fasil matche.An menm tan an, li tou mete yon fondasyon pou devlopman pwosesis anbalaj ki vin apre a.
Avantaj pwodwi
Teknoloji patante TYtech: Impulsif fòse sistèm sikilasyon lè cho, ak tanperati inifòm klas mondyal ak efikasite chofaj.
Tout zòn tanperati yo chofe leve, li desann, sikile poukont yo epi kontwole poukont yo.Presizyon kontwòl tanperati a nan chak zòn tanperati a se (+ C).
Ekselan inifòmite tanperati.Devyasyon tanperati transverse sifas plak la se (+) C.
Konsepsyon lè retounen sikilasyon devan ak dèyè ka efektivman anpeche enfliyans koule lè nan zòn tanperati a ak zòn tanperati a, ranfòse kontwòl tanperati a epi asire chofaj inifòm eleman yo.
Founo se te fè nan asye pur, chalè ak korozyon reziste, fasil netwaye.
Solisyon
TYtech Envèse Reflow soude gwo founo dife
Envèse reflow soude manifakti
Reflow soude nan chip baskile ki ap dirije
Envèse reflow soude
CSP baskile reflow soude