Iparági Bevezetés
A LED flip chip az a chip, amely hegesztőhuzal nélkül közvetlenül ragasztható kerámia hordozóhoz.DA chipnek hívjuk.Ez különbözik a flip chiptől, amelynek még mindig szüksége van hegesztőhuzalra, amikor a flip chipet a korai szakaszban szilíciumra vagy más anyagból álló hordozóra visszük át.A hagyományos forward chiphez képest a hagyományos flip chip, amelyet fémhuzal köt össze, felfelé néz, míg a flip kristály a hordozóhoz kapcsolódik.A chip elektromos oldala lefelé van, ami egyenértékű a hagyományos chip megfordításával
A folyamat jellemzői
A flip chip előnyei
1. Nincs hőelvezetés a zafíron keresztül, jó hőelvezetési teljesítmény.A flip-chip hőellenállása alacsonyabb, mivel az aktív réteg közelebb van az aljzathoz, ami lerövidíti a hőáramlás útját a hőforrástól az aljzatig.Ez a jellemző a flip-chip teljesítményét enyhén csökkenti a világítástól a hőstabilitásig.
2. Másodszor, ami a lumineszcencia teljesítményét illeti, a nagy áramerősség növeli a fényhatékonyságot.A flip-chip kiváló áramskálázhatósággal és ohmos érintkezési teljesítménnyel rendelkezik.A flip-chip feszültségesése általában alacsonyabb, mint a hagyományos és függőleges szerkezetű chipeknél, ami miatt a flip-chip nagyon előnyös nagyáramú hajtás esetén, és nagyobb fényhatékonyságot mutat.
3. Nagy teljesítmény mellett a flip chip biztonságosabb és megbízhatóbb, mint a forward chip.A LED-es készülékekben, különösen a nagy teljesítményű, lencsecsomagolásban (kivéve a hagyományos árnyékolt árnyékolt lumen szerkezetet), a halott lámpa jelenségének több mint fele az aranyhuzal károsodásával függ össze.A flip chip aranymentes huzalba csomagolható, ami csökkenti annak a valószínűségét, hogy a készülék kialszik a forrásból.
Negyedszer, a méret kisebb lehet, a termék karbantartási költsége csökkenthető, az optika pedig könnyebben illeszthető.Ugyanakkor megalapozza a későbbi csomagolási folyamat fejlesztését is.
Termékelőny
TYtech szabadalmaztatott technológia: Impulzív kényszerített forró levegő keringető rendszer, világszínvonalú egyenletes hőmérséklettel és fűtési hatékonysággal.
Minden hőmérsékleti zóna fel- és lefűthető, önállóan keringethető és függetlenül szabályozható.A hőmérsékletszabályozás pontossága minden hőmérsékleti zónában (+ C).
Kiváló hőmérsékleti egyenletesség.A csupasz lemezfelület keresztirányú hőmérsékleti eltérése (+) C.
Az elülső és hátsó keringető visszatérő levegő kialakítása hatékonyan megakadályozhatja a légáramlás hatását a hőmérsékleti zónában és a hőmérsékleti zónában, erősíti a hőmérséklet-szabályozást és biztosítja az alkatrészek egyenletes melegítését.
A kemence rozsdamentes acélból készült, hő- és korrózióálló, könnyen tisztítható.
Megoldás
TYtech fordított visszafolyású hegesztő kemence
Fordított visszafolyó hegesztés gyártója
LED flip chip reflow forrasztása
Fordított visszafolyásos hegesztés
CSP flip reflow hegesztés