Առանձնահատկություն
MS-11 սերիան ներկառուցված 3D SPI մեքենա է, որը ստուգում է զոդման քանակի կարգավիճակը զոդման տարածումից հետո՝ հստակորեն հասկանալու գործընթացը:Արտադրողականության բարձրացմանը նպաստող 25 մեգապիքսել տեսախցիկով հնարավոր է 0201 (մմ) չափի զոդման մածուկի ստուգում:
Կրկնակի նախագծման զոնդ
Ստվերների պատճառով առաջացած սխալը նվազեցնելու համար, այնուհետև բարձր բաղադրիչները մեկ պրոյեկցիայի միջոցով պատկերելու համար, կիրառվում է կրկնակի պրոյեկցիոն զոնդ:Ճշգրիտ և ճշգրիտ 3D չափումներով, երբ պատկերում եք բարձր բաղադրիչներ, խեղաթյուրված չափումների հնարավորությունը ստվերային էֆեկտների պատճառով ամբողջությամբ վերացվում է:
- Կրկնակի պրոյեկցիա՝ ամբողջությամբ լուծելու ցրված արտացոլման ստվերային խնդիրը
- Հակառակ ուղղությամբ պատկերների համադրություն ամբողջական ծավալի չափման համար
- Կատարյալ և ճշգրիտ 3D չափման հնարավորություն
Աշխարհի առաջին բարձր լուծաչափով 25 մեգապիքսել տեսախցիկը
Մենք հպարտ ենք, որ կիրառել ենք հաջորդ սերնդի տեսողական համակարգը՝ 25 մեգապիքսել բարձր լուծաչափով տեսախցիկով՝ ավելի ճշգրիտ և կայուն ստուգման համար և աշխարհում միակ բարձր արագությամբ CoaXPress փոխանցման մեթոդը, որը թույլ է տալիս 4 անգամ ավելի շատ ամսաթվի փոխանցում և 40%-ով ավելացված գործընթացի արագություն:
- Աշխարհի միակ 25 մեգապիքսել տեսախցիկը բեռնված է
- Կիրառվել է CoaXPress բարձր կատարողական տեսողական համակարգ
- Մեծ FOV՝ ստուգման արագությունը բարձրացնելու համար
- Մշակման արագությունն աճել է 40%-ով Camera Link-ի համեմատ
Անփայլ ստուգման համակարգ
SPI մեքենան հայտնաբերում է PCB-ի շեղումը FOV-ում, մինչ այն գրավում է տախտակի պատկերը և ավտոմատ կերպով փոխհատուցում է այն, որպեսզի թեքված PCB-ները հնարավոր լինի ստուգել առանց որևէ խնդրի:
- Կռացած PCB-ի ստուգում առանց Z-Axis շարժման
- Ստուգման հնարավորություն ±2մմ-ից ±5մմ (կախված Ոսպնյակից)
- Ավելի ճշգրիտ 3D արդյունքները երաշխավորված են:
Մանրամասն պատկեր
Տեխնիկական պայմաններ
