Solder Selektif vs Solder Gelombang

Gelombang solder

Proses sederhana menggunakan mesin solder gelombang:

1. Pertama, lapisan fluks disemprotkan ke bagian bawah papan target.Tujuan dari fluks adalah untuk membersihkan dan mempersiapkan komponen dan PCB untuk disolder.
2. Untuk mencegah sengatan panas, papan dipanaskan terlebih dahulu secara perlahan sebelum disolder.
3. PCB kemudian melewati gelombang solder cair untuk menyolder papan.

solder selektif

Proses sederhana menggunakan mesin solder selektif:

1. Fluks diterapkan pada komponen yang perlu disolder saja.
2. Untuk mencegah sengatan panas, papan dipanaskan terlebih dahulu secara perlahan sebelum disolder.
3. Alih-alih gelombang solder, gelembung kecil/air mancur solder digunakan untuk menyolder komponen tertentu.

Tergantung situasi atau proyek tertentuteknik menyolderlebih baik dari yang lain.
Meskipun penyolderan gelombang tidak cocok untuk pitch yang sangat halus yang dibutuhkan oleh banyak papan saat ini, penyolderan ini masih merupakan metode penyolderan yang ideal untuk banyak proyek yang memiliki komponen lubang tembus konvensional dan beberapa komponen pemasangan permukaan yang lebih besar.Di masa lalu, penyolderan gelombang adalah metode utama yang digunakan dalam industri karena periode waktu PCB yang lebih besar serta sebagian besar komponen merupakan komponen lubang-lubang yang tersebar di PCB.

Sebaliknya, penyolderan selektif memungkinkan penyolderan komponen yang lebih halus pada papan yang jauh lebih padat penduduknya.Karena setiap area papan disolder secara terpisah, penyolderan dapat dikontrol dengan lebih baik untuk memungkinkan penyesuaian berbagai parameter seperti tinggi komponen dan profil termal yang berbeda.Namun, program unik harus dibuat untuk setiap papan sirkuit berbeda yang disolder.

Dalam beberapa kasus, akombinasi beberapa teknik penyolderandiperlukan untuk suatu proyek.Misalnya, komponen SMT dan lubang tembus yang lebih besar dapat disolder dengan solder gelombang dan kemudian komponen SMT pitch halus dapat disolder melalui penyolderan selektif.

Kami di Bittele Electronics lebih memilih untuk menggunakanOven Reflowuntuk proyek kami.Untuk proses penyolderan reflow, pertama-tama kami mengoleskan pasta solder menggunakan stensil pada PCB, kemudian bagian-bagiannya ditempatkan pada bantalan melalui penggunaan mesin pick and place kami.Langkah selanjutnya adalah menggunakan oven reflow untuk melelehkan pasta solder sehingga menyolder komponen.Untuk proyek dengan komponen lubang tembus, Bittele Electronics menggunakan penyolderan gelombang.Melalui campuran penyolderan gelombang dan penyolderan reflow kami dapat memenuhi kebutuhan hampir semua proyek, dalam kasus di mana komponen tertentu memerlukan penanganan khusus, seperti komponen yang sensitif terhadap panas, teknisi perakitan kami yang terlatih akan menyolder komponen tersebut secara langsung.