Ituoven reflowpemanasan awal adalah tindakan pemanasan yang dilakukan untuk mengaktifkan pasta solder dan menghindari kegagalan komponen yang disebabkan oleh pemanasan suhu tinggi yang cepat selama perendaman timah.Tujuan dari area ini adalah untuk memanaskan PCB pada suhu kamar sesegera mungkin, namun laju pemanasan harus dikontrol dalam kisaran yang sesuai.Jika terlalu cepat, kejutan termal akan terjadi, dan papan sirkuit serta komponennya mungkin rusak.Jika terlalu lambat, pelarut tidak akan cukup menguap, sehingga mempengaruhi kualitas pengelasan.Karena kecepatan pemanasan yang cepat, perbedaan suhu di ruang tungku reflow di bagian terakhir zona suhu menjadi besar.Untuk mencegah kerusakan komponen akibat kejutan termal, laju pemanasan maksimum umumnya ditetapkan pada 4°C/S, dan laju kenaikan biasa ditetapkan pada 1~3°C/S.
Waktu posting: 24 Agustus-2022