Karena bahan Sn yang mengandung lebih dari 95% dalam solder bebas timbal SnAgCu, maka dibandingkan dengan solder tradisional, peningkatan bahan Sn dan suhu proses penyolderan bebas timbal akan menyebabkan peningkatan oksidasi solder. mengurangi oksidasi terak solder, sampah, pertama-tama kita harus memahami jenis dan proses pencetakan.
Tiga hal berikut harus dipertimbangkan:
(1) Permukaan statis film oksida, ini adalah fenomena alami oksida Sn, selama film oksida tidak pecah, karena akan mencegah produksi jumlah oksidasi lebih lanjut.Seperti yang ditunjukkan di bawah ini:
(2) Serbuk hitam, akibat gesekan poros impeler yang berputar berkecepatan tinggi dan film oksida Sn, merupakan produksi produk spheroidisasi, dan partikelnya lebih besar.Seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah ini:
（3）Residu tahu, terutama berada di pinggiran nosel gelombang turbulen dan gelombang damai, menyumbang sebagian besar dari seluruh berat terak oksida.
Residu tahu disebabkan oleh tekanan negatif oksigen untuk menggeser terak, dan efek air terjun yang merupakan hasil kombinasi dari berbagai faktor, proses dinamis spesifiknya adalah sebagai berikut:
Area hitam adalah antarmuka udara, suhu cairan turun Sn putih.t = t3 gambar kita dapat melihat sebagian kecil udara tertelan pada larutan solder, sebagian kecil udara akibat cepatnya oksidasi oksigen di dalam timah akan muncul ke permukaan tetapi tidak dapat menghilangkan gas N2, sehingga membentuk bola berongga , Karena massa jenis bola berongga jauh lebih kecil daripada massa jenis timah, permukaan timah pasti akan muncul ketika bola berongga ini ditumpuk sehingga membentuk mengambang di permukaan timah sisa tahu.
Mengetahui penyebab dan spesies pembentuk timah, kami percaya bahwa mengurangi pembentukan residu tahu adalah tindakan yang paling efektif untuk mengurangi terak timah penyolderan gelombang.Dari penjelasan di atas dapat dilihat proses dinamis: lubang bola solder adalah dua kondisi yang diperlukan：
Prasyarat pertama adalah efek batas, permukaan timah dengan gulungan yang dramatis, membentuk fagositosis.
Persyaratan kedua adalah bola berongga di dalamnya membentuk film oksida padat, gas nitrogen terbentuk di dalam kemasan.Kalau tidak, ia akan mengapung di permukaan solder ketika bola berongga akan pecah, tidak dapat membentuk "residu dadih kacang".
Kedua kondisi penting ini sangat diperlukan.
Langkah-langkah mengurangi sampah pada penyolderan gelombang ditunjukkan sebagai berikut:
1.Mengurangi kesenjangan yang dihasilkan saat mengganti gelombang, yang akan mengurangi upaya benjolan solder reflow untuk mengurangi gulungan, sehingga mengurangi pembentukan fagositosis.
Jadi kami mengubah penampang pot solder menjadi trapesium, dan membuat gelombang pertama sejauh mungkin dekat dengan tepi pot solder.
2. Pada gelombang pertama dan gelombang kedua kami menambahkan perangkat penghalang tanpa filter ke solder aliran jatuh.
3. Gunakan pelindung N2 untuk menghindari terbentuknya membran oksida padat pada bola solder.
Waktu posting: 22 Maret 2022