Kynning á iðnaði
LED flip flís vísar til flísarinnar sem hægt er að tengja beint við keramik undirlag án suðuvírs.Við köllum það DA flís.Hann er frábrugðinn flipflís sem þarf enn suðuvír þegar flipflís er fluttur yfir á sílikon eða annað undirlag á frumstigi.Í samanburði við hefðbundna framflís, snýr hefðbundin flipflís sem er tengd með málmvír upp á meðan flipkristall er tengdur við undirlag.Rafmagnshlið flíssins er niðri, sem jafngildir því að snúa við hefðbundnum flís
Ferli einkenni
Kostir Flip Chip
1. Engin hitaleiðni í gegnum safír, góð hitaleiðni.Flip-flís hefur lægri hitauppstreymi vegna þess að virka lagið er nær undirlaginu, sem styttir varmaflæðisleiðina frá hitagjafanum til undirlagsins.Þessi eiginleiki gerir það að verkum að frammistaða flip-flísar minnkar lítillega frá lýsingu til varmastöðugleika.
2. Í öðru lagi, hvað varðar ljómaafköst, gerir hástraumsdrifið ljósnýtingu meiri.Flip-flís hefur yfirburða sveigjanleika í straumi og ohm snertiafköst.Flip-flís spennufall er almennt lægra en hefðbundin og lóðrétt uppbygging flísar, sem gerir flip-flís mjög hagstæðan undir miklum straumdrif, sem sýnir meiri ljósnýtni.
3.Undir ástandi mikils afls er flip flís öruggari og áreiðanlegri en framvirkur flís.Í LED tækjum, sérstaklega í miklum krafti, linsuumbúðum (að undanskildum hefðbundinni hlífðarhlífarholumbyggingu), er meira en helmingur fyrirbærisins fyrir dauða lampa tengt skemmdum á gullvír.Flip flís er hægt að pakka sem gulllausum vír, sem dregur úr líkum á að tækið dauður lampi frá upptökum.
Í fjórða lagi getur stærðin verið minni, hægt er að draga úr kostnaði við viðhald vörunnar og auðveldara er að passa saman ljósfræðina.Á sama tíma leggur það einnig grunn að þróun síðari pökkunarferlisins.
Kostur vöru
TYtech einkaleyfistækni: Hvatvíst þvingað heitt loft hringrásarkerfi, með einsleitt hitastig og hitunarnýtni á heimsmælikvarða.
Öll hitasvæði eru hituð upp og niður, dreift sjálfstætt og stjórnað sjálfstætt.Nákvæmni hitastýringar á hverju hitasvæði er (+ C).
Frábær hitastig einsleitni.Þverhita frávik á beru plötuyfirborðinu er (+) C.
Lofthönnun að framan og aftan getur í raun komið í veg fyrir áhrif loftflæðis á hitastigi og hitasvæði, styrkt hitastýringu og tryggt samræmda upphitun íhluta.
Ofninn er úr ryðfríu stáli, hita- og tæringarþolinn, auðvelt að þrífa.
Lausn
TYtech Inverted Reflow Welding Ofn
Framleiðandi suðu með öfugu flæði
Reflow lóðun á LED flip flís
Suðu á öfugu flæði
CSP flip reflow suðu