Caratteristica
La serie MS-11 è una macchina SPI 3D in linea che ispeziona lo stato della quantità di saldatura dopo che la saldatura è stata distribuita per comprendere chiaramente il processo.Con una fotocamera da 25 Megapixel che contribuisce a migliorare la produttività, è possibile l'ispezione della pasta saldante di dimensioni 0201 (mm).
Sonda a doppia proiezione
Per ridurre l'errore causato dalle ombre durante l'imaging di componenti alti con proiezione singola, viene applicata la sonda a doppia proiezione.Grazie alla misurazione 3D precisa e accurata durante l'imaging di componenti elevati, la possibilità di misurazioni distorte dovute a effetti d'ombra viene completamente eliminata.
- Doppia proiezione per risolvere completamente il problema dell'ombra della riflessione diffusa
- Una combinazione di immagini provenienti dalla direzione opposta per una misurazione del volume completa
- Capacità di misurazione 3D perfetta e precisa
La prima fotocamera al mondo ad alta risoluzione da 25 Megapixel
Siamo orgogliosi di aver applicato il sistema di visione di nuova generazione con fotocamera ad alta risoluzione da 25 Megapixel per un'ispezione più precisa e stabile e l'unico metodo di trasmissione CoaXPress ad alta velocità al mondo per consentire una trasmissione di dati 4 volte maggiore e una velocità di processo aumentata del 40%.
- L'unica fotocamera da 25 Megapixel al mondo caricata
- Applicazione del sistema di visione ad alte prestazioni CoaXPress
- FOV ampio per aumentare la velocità di ispezione
- La velocità di elaborazione è aumentata del 40% rispetto a Camera Link
Sistema di ispezione senza deformazioni
La macchina SPI rileva la deformazione del PCB all'interno del FOV mentre cattura l'immagine della scheda e la compensa automaticamente, in modo che i PCB piegati possano essere ispezionati senza alcun problema.
- Ispezione di PCB piegati senza movimento dell'asse Z
- Capacità di ispezione da ±2 mm a ±5 mm (a seconda dell'obiettivo)
- Risultati 3D più accurati garantiti.