לאילו היבטים יש לשים לב בתהליך ההלחמה מחדש?

1. הגדר עקומת טמפרטורת הלחמה חוזרת סבירה ובצע בדיקה בזמן אמת של עקומת הטמפרטורה באופן קבוע.
2. לרתך לפי כיוון הריתוך של עיצוב PCB.
3. מנע בקפדנות את רטט המסוע במהלך תהליך הריתוך.
4. יש לבדוק את אפקט הריתוך של לוח מודפס.
5. האם הריתוך מספיק, האם משטח חיבור ההלחמה חלק, האם צורת חיבור ההלחמה היא חצי ירח, מצב כדורי פח ושאריות, מצב ריתוך רציף וריתוך וירטואלי.
6. בדוק את שינוי הצבע של משטח ה-PCB, והתאם את עקומת הטמפרטורה בהתאם לתוצאות הבדיקה...