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3Dはんだペースト検査 TY-3D200

簡単な説明:

3Dはんだペースト検査 TY-3D200

SMT はんだペースト検査機オンライン SPI s0808 SMT 用検査機

1. Stop&Catch 手法と複数の画像取得を組み合わせて使用​​することで、はんだペースト上で再現性の高い 3D 結果を実現します。 従来のスキャンと比較して、はんだペースト上で 1 枚の写真のみを撮影するだけでスキャンサンプリングを行うため、複数の画像取得により精度と信頼性の高いテスト結果が大幅に向上します。
2. 特許取得済みの D-Lighting テクノロジーは、完全な光スペクトル検出を実現します。これは、影の効果と問題を解決するための完璧なソリューションです。
3D測定時のノイズ干渉を軽減します。
3. ガーバーデータの変換とインポート、ボード全体の自動検出を実現します。マニュアル「ティーチ」機能を実現
ガーバー データがない場合のユーザー フレンドリーなプログラミングとテスト ジョブの生成。
4. 最大検出高さは従来の±1350umから±1200umに増加し、はんだペーストの検出だけでなく、赤い接着剤や黒いエポキシなどの不透明な物体やその他の非透明な物体の検出にも適用されます。
5. フレンドリーでシンプルなユーザーインターフェイス、5 分間のプログラミングとワンキー操作。
6. 強力な「統計的プロセス制御 (SPC)」、豊富なツール、ユーザーフレンドリーなリアルタイム監視を提供し、欠陥を削減します
はんだペーストの印刷不良が原因で発生し、最終製品の品質を向上させます。
7. 応用範囲: 携帯電話、タブレット PC、コンピュータおよびアクセサリ、デジタル カメラ、ビデオカメラ、自動車、医療、サーバー、LED、FPC、通信製品など。

製品の詳細

製品タグ

3D SPI(はんだペースト検査)装置 TY-3D200

写真2

仕様

 

機器検出能力パラメータ

モデル TY-3D200 標準モノレール
プリント基板の厚さ 0.6~5.0mm
PCB プレートの重量 5.0kg
プリント基板許容素子高さ アップ:20mm、ダウン:25mm
PCBエッジ幅 3mm
最大錫ペースト高さ 500um
最小PCBサイズ 55mm*55mm
最大PCBサイズ 400*330
適応最小コンポーネント 01005
不適切なタイプの検出 ブリキ減り、印刷欠け、ショート、オフセット
標準検査項目 面積、位置、高さ、体積、短絡
錫ペーストの高さ 0~500um
プレート曲がり補正 5mm
Bad Markデータと装着機の共有機能 オプション

 
光学系

検出原理 カラーベクトル境界測定法
カメラブランド ドイツのIDS
カメラのピクセル 500万画素
モノクロ画像 Be
カラー写真 Be
光学解像度 8μm/12μm/13.8μm/14.5μm/16.3μm
視野サイズ 28mm/35mm/37mm/41mm
光源の数 6光源
高さ検出範囲 0-300um
検出速度 0.35秒/FOV

ソフトウェア

ソフトウェア言語 中国語 / 英語
プログラミングソフトウェア オフラインプログラミング
プログラミング時間 5~20分
プログラム微調整時間 1~10分
乗り換え時間 1~10分
プログラミングモード、データ入力タイプ GerberData 274D / 274X、デバイススキャン画像プログラミング
オフラインプログラミングソフトウェア オプション
操作の簡単さ シンプルで便利
SPC データの取得と分析 標準SPC
ネットワークの技術要件 一般的な要件

機械系

装置の主な構造 モノブロックキャスト
オービタルモード モノレール・複線
XY機構 一体鋳物、線材、ガイドレール
ガイドレール幅調整モード 手動/自動拡幅
PCB の位置決めおよびクランプ モード 上位置、シリンダクランプ
ガイドレール高さ 880~920mm
PCB伝送方向 標準: 左から右

コンピューター

ホスト プロフェッショナルホスト i7 CPU
記憶容量 16G以上
ハードディスク容量 1TB
オペレーティングシステム(OS) Windows7 X64 または Windows10 X64
インジケータ 22 フィート LCD (1920X1080)
バーコードスキャン/データベースネットワーキング オプション
機器要件 装置サイズ (W*D*H) 630*1620*1470
AC220V/1000VA
使用空気圧 0.5mpa
PCBの位置決め シリンダ上での位置決め
装備重量(Kg) 1100kg

サービス

ソフトウェアアップグレードサービス 標準バージョンの永久無料アップグレード
カスタムサービス 機能のカスタマイズ
マッチングアイテム バーコード読み取り装置またはソフトウェア、BAD MARKデータ出力モジュール、プリンタ通信、オフラインプログラミングまたはメンテナンスワークステーション、SPCソフトウェアカスタマイズ、3D投影検査、機械延長保証サービス、ソフトウェア機能カスタマイズ、精度検査・修正ツール、NG/OKバッファ機能、デュアルモニターディスプレイ。

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