3D SPI(はんだペースト検査)装置 TY-3D200
仕様
機器検出能力パラメータ | モデル | TY-3D200 標準モノレール |
プリント基板の厚さ | 0.6~5.0mm | |
PCB プレートの重量 | 5.0kg | |
プリント基板許容素子高さ | アップ:20mm、ダウン:25mm | |
PCBエッジ幅 | 3mm | |
最大錫ペースト高さ | 500um | |
最小PCBサイズ | 55mm*55mm | |
最大PCBサイズ | 400*330 | |
適応最小コンポーネント | 01005 | |
不適切なタイプの検出 | ブリキ減り、印刷欠け、ショート、オフセット | |
標準検査項目 | 面積、位置、高さ、体積、短絡 | |
錫ペーストの高さ | 0~500um | |
プレート曲がり補正 | 5mm | |
Bad Markデータと装着機の共有機能 | オプション | |
| 検出原理 | カラーベクトル境界測定法 |
カメラブランド | ドイツのIDS | |
カメラのピクセル | 500万画素 | |
モノクロ画像 | Be | |
カラー写真 | Be | |
光学解像度 | 8μm/12μm/13.8μm/14.5μm/16.3μm | |
視野サイズ | 28mm/35mm/37mm/41mm | |
光源の数 | 6光源 | |
高さ検出範囲 | 0-300um | |
検出速度 | 0.35秒/FOV | |
ソフトウェア | ソフトウェア言語 | 中国語 / 英語 |
プログラミングソフトウェア | オフラインプログラミング | |
プログラミング時間 | 5~20分 | |
プログラム微調整時間 | 1~10分 | |
乗り換え時間 | 1~10分 | |
プログラミングモード、データ入力タイプ | GerberData 274D / 274X、デバイススキャン画像プログラミング | |
オフラインプログラミングソフトウェア | オプション | |
操作の簡単さ | シンプルで便利 | |
SPC データの取得と分析 | 標準SPC | |
ネットワークの技術要件 | 一般的な要件 | |
機械系 | 装置の主な構造 | モノブロックキャスト |
オービタルモード | モノレール・複線 | |
XY機構 | 一体鋳物、線材、ガイドレール | |
ガイドレール幅調整モード | 手動/自動拡幅 | |
PCB の位置決めおよびクランプ モード | 上位置、シリンダクランプ | |
ガイドレール高さ | 880~920mm | |
PCB伝送方向 | 標準: 左から右 | |
コンピューター | ホスト | プロフェッショナルホスト i7 CPU |
記憶容量 | 16G以上 | |
ハードディスク容量 | 1TB | |
オペレーティングシステム(OS) | Windows7 X64 または Windows10 X64 | |
インジケータ | 22 フィート LCD (1920X1080) | |
バーコードスキャン/データベースネットワーキング | オプション | |
機器要件 | 装置サイズ (W*D*H) | 630*1620*1470 |
力 | AC220V/1000VA | |
使用空気圧 | 0.5mpa | |
PCBの位置決め | シリンダ上での位置決め | |
装備重量(Kg) | 1100kg | |
サービス | ソフトウェアアップグレードサービス | 標準バージョンの永久無料アップグレード |
カスタムサービス | 機能のカスタマイズ | |
マッチングアイテム | バーコード読み取り装置またはソフトウェア、BAD MARKデータ出力モジュール、プリンタ通信、オフラインプログラミングまたはメンテナンスワークステーション、SPCソフトウェアカスタマイズ、3D投影検査、機械延長保証サービス、ソフトウェア機能カスタマイズ、精度検査・修正ツール、NG/OKバッファ機能、デュアルモニターディスプレイ。 |