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自動 BGA リワーク ステーション光学調整 TY-2860C のホット販売 BGA ステーション

簡単な説明:

良い価格の中国の新しい卸売BGAリワークステーション

PCB サイズ: 最大 410*370 mm 最小 20*20 mm

BGAチップ: L630*W610*H690 mm

体重:48kg


製品の詳細

製品タグ

特徴

3つの独立した制御ヒーター

①上下ヒーターは熱風加熱、3段目はIR(予熱エリア350×260mm)赤外線加熱、温度精度±3以内, 上部と下部のヒーターは、6 セグメントの上昇温度と 6 セグメントの動作温度を設定すると、さまざまな BGA チップの 50 グループの温度曲線を保存できます。

it PCBを加熱できますボードとB同時にガチップ。3 番目の IR ヒーターは、修理プロセス中に PCB が変形するのを防ぐために、PCB ボードを底部から予熱します。上下のヒーターが独立して加熱します

③ 3 番目の IR ヒーターの消費電力を調整でき、PCB 基板の加熱を均一にします。ly、 避けるからのPCB変形。

④ 外部センサーは温度を正確に検出し、実際の温度曲線を正確に分析および校正できます。いつでも.

M超機能的なホモ化 システム

①採用台湾ヒューマンマシンインターフェース、高精度K型熱電対、密着性-ループ制御、タッチスクリーンに表示される温度、トップヒーターは自由に移動できます。底部ヒーター缶be 調整するed 上下.

②全種類採用sBGA ノズルの数, 360°回転、簡単のためにインストールエーションそして交換してくださいメント、カスタマイズ可能です;

③BGAはんだ付け支持棚がありますサポートプリント基板ボード

④多機能alPCBサポートシェルフ、移動可能dX 軸に沿って、迅速かつ簡単な PCB 基板の位置決め、あらゆる種類の PCB 位置に適しています。

⑤強力なクロスフローファンがPCBボードを冷却します。速いはんだ除去およびはんだ付け後、PCB ボードの損傷を防ぐことができます。から変形;と真空ポンプと外部真空吸引ペンto チップを拾う都合よく.

優れた安全機能

Wi番目CE認証;はんだ除去とはんだ付けの後に、憂慮すべき事態が発生します。温度が制御不能になったとき回路の電源は自動的にオフになり、二重になります。以上-温度保護機能。温度パラメータには回避すべきパスワードがありますから任意の変更、優れた安全保護機能により、PCBを保護できますボード異常事態によるコンポーネントや機械の損傷を防ぎます。.

カメラ

200万画素

製品分類 VGA カメラ

センサーサイズ 1/3インチ

有効画素数 フルHD

解像度 1920*1080@ 30FPS

出力インターフェース VGA、USB2.0

画素サイズ 2.75×2.75μm

電源 DC-12V/1A

詳細画像

TY-2860C バッグリワークステーション

仕様

モデル TY-2860C
AC220V±1050/60Hz
総電力 最大4800W
ヒーター電力 上部ヒーター 800W 下部ヒーター 1200W IR ヒーター 2700W
電気材料 タッチスクリーン高精度インテリジェンスt 温度制御モジュール
温度管理 K型熱電対(閉ループ)
位置決め V溝、PCBサポート
プリント基板サイズ 最大410*370 mm 最小 20*20mm
BGAチップ L630*W610*H690mm
W 48kg

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