SMT Assembly Company は、2003 年以来、プリント基板アセンブリ業界で BGA リワークおよび BGA リボール サービスを含む BGA アセンブリを提供してきました。最先端の BGA 配置装置、高精度 BGA アセンブリ プロセス、最先端の X-光線検査装置と高度にカスタマイズ可能な完全な PCB アセンブリ ソリューションにより、高品質で高歩留まりの BGA ボードの構築を当社にお任せいただけます。
BGA アセンブリ能力
SMT アセンブリ会社は、DSBGA やその他の複雑なコンポーネントを含む、マイクロ BGA (2mmX3mm) から大型 BGA (45 mm) まで、あらゆるタイプの BGA を取り扱う経験豊富な SMT アセンブリ会社です。セラミックBGAからプラスチックBGAまで。最小 0.4 mm ピッチの BGA を ySMT Assembly Company の PCB に配置することができます。
BGA 組立プロセス/熱プロファイル
PCB 組み立てプロセスにおける BGA にとって、熱プロファイルは最も重要です。SMT Assembly Company の生産チームは、ySMT Assembly Company の BGA アセンブリ プロセスに最適化された熱プロファイルを開発するために、ySMT Assembly Company の PCB ファイルと BGA データシートの両方をレビューするための慎重な DFM チェックを実施します。SMT Assembly Company は、BGA サイズと BGA ボールの材料組成 (鉛入りまたは鉛フリー) を考慮して、効果的な熱プロファイルを作成します。
BGA の物理サイズが大きい場合、SMT アセンブリ会社は熱プロファイルを最適化して内部 BGA の加熱を局所化し、接合部のボイドやその他の一般的な PCB アセンブリ障害を防ぎます。SMT アセンブリ会社は、IPC クラス II またはクラス III の品質管理ガイドラインに従って、ボイドがはんだボールの総直径の 25% 未満であることを確認します。鉛フリー BGA は、loSMT アセンブリ会社の温度に起因するオープン ボールの問題を回避するために、特殊な鉛フリー熱プロファイルを通過します。一方、リード付き BGA は、高温によるピンのショートを防ぐために、特殊なリード付きプロセスを経ます。SMT アセンブリ会社が ySMT アセンブリ会社のターンキー PCB アセンブリ注文を受け取ると、SMT アセンブリ会社は ySMT アセンブリ会社の PCB 設計をチェックして、SMT アセンブリ会社の綿密な DFM (製造可能性を考慮した設計) レビュー中に BGA コンポーネントに特有の考慮事項をレビューします。
完全な検証には、PCB ラミネート材料の互換性、表面仕上げ効果、最大反り要件、はんだマスク クリアランスのチェックが含まれます。これらすべての要因が BGA アセンブリの品質に影響します。
BGA はんだ付け、BGA リワークおよびリボール
研究開発プロトタイピング用の PCB アセンブリを必要とする ySMT Assembly Company の PC ボードには、少数の BGA またはファイン ピッチ部品しかない場合があります。SMT アセンブリ会社がお手伝いします — SMT アセンブリ会社は、プロトタイプ PCB アセンブリに注力する SMT アセンブリ会社の一環として、テストと評価を目的とした特殊な BGA はんだ付けサービスを提供します。
さらに、SMT Assembly Company は、BGA リワークと BGA リボールを手頃な価格でお手伝いします。SMT アセンブリ会社は、コンポーネントの取り外し、設置場所の準備、はんだペーストの塗布、BGA の交換、およびリフローはんだ付けという 5 つの基本的な手順に従って BGA のリワークを実行します。SMT Assembly Company は、ySMT Assembly Company のボードが返却されたときに 100% 完全に機能することを保証します。
BGA アセンブリの X 線検査
SMT アセンブリ会社は、BGA アセンブリ中に発生する可能性のあるさまざまな欠陥を検出するために X 線装置を使用しています。
X 線検査により、SMT アセンブリ会社は、はんだボールやペーストのブリッジなど、基板上のはんだ付けの問題を排除できます。また、SMT Assembly Company の X 線サポート ソフトウェアは、ySMT Assembly Company の要件に従って、ボールのギャップ サイズを計算して、ボールが IPC クラス II またはクラス III 規格に準拠していることを確認できます。SMT アセンブリ会社の経験豊富な技術者は、2D X 線を使用して 3D 画像をレンダリングし、SMT アセンブリ会社のコールドはんだ接合など、パッド BGA 設計のビアや内層のブラインド/埋め込みビアなどの破損した PCB ビアなどの問題をチェックすることもできます。 BGAボールで。