TYtech SMT 全自動ステンシルプリンター F450
製品の詳細
製品タグ
F450+™ パラメータ |
PCBパラメータ |
最大ボードサイズ | 450mm×350mm |
最小基板サイズ | 50mm×50mm |
プリント基板の厚さ | 0.4mm~6mm |
反り | 最大。PCB対角1% |
最大ボード重量 | 6kg |
基板エッジの間隔 | 3mmまでの構成 |
下部の最大間隔 | 20mm |
通信速度 | 1500mm/s(最大) |
地上までの伝達高さ | 900±40mm |
送信方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右 |
伝送方式 | 1段変速レール |
基板のピックアップ方法 | ソフトウェアは弾性側圧を変更できます(オプション: 底部の複数点または部分真空または全体真空)。 |
基板支持方法 | 磁気シンブル、輪郭ブロック、特殊ワーク固定具 |
印刷パラメータ |
プリントヘッド | 2 つの独立したストレート リーグ モーター ドライブ |
テンプレートのフレームサイズ | 370mm×470mm(左右470個ずつ配置)~737mm×737mm |
最大印刷領域 | 450mm×350mm |
スクレーパータイプ | ステンシルスクレーパー/ゴムスクレーパー(印刷技術に応じて角度45°/55°/60°を選択) |
印刷モード | 1 つまたは 2 つのスクレーパー印刷 |
離型長さ | 0.02mm~12mm |
印刷速度 | 6mm/s~200mm/s |
印圧 | 0.5kg~10kg |
印刷動作 | ±250mm(中心より) |
画像パラメータ |
視野(FOV) | 6.4mm×4.8mm |
テーブル調整可能エリア | X,Y:±7.0mm θ:±2.0° |
基準点の種類 | 標準基準点(SMEMA規格参照)、ボンディングパッド/穴 |
カメラシステム | 個別カメラ、上下個別撮像視覚システム、幾何学的マッチング位置決め |
パフォーマンスパラメータ |
画像アライメント繰り返し精度 | ±12.5μ(±0.0005") @6σ、Cpk≧2.0 |
印刷繰り返し精度 | ±25μ(±0.001") @6σ,Cpk ≥ 2.0 |
サイクルタイム | 7.5秒未満 |
ラインタイムを置き換える | 5分未満 |
装置 |
力 | AC220V±10%、50/60HZ、15A |
圧縮空気 | 4~6Kg/cm2、10.0チューブ |
オペレーションシステム | Windows XP |
装置サイズ | 1140mm(長さ) x 1400mm(幅) x 1480mm(高さ) (スクリーンと三色ライトの高さは含まれません) |
装備重量 | 約1000kg |
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