フルオート高精度孔版印刷機 F600
TYtech 全自動ステンシルプリンター F600
1. PCB は、自動基板装填機を通ってコンベアベルトに沿って自動はんだペースト印刷機の機械に供給されます。
2. 自動はんだペーストプリンターが PCB のメインエッジを検出し、その位置を特定します。
3. Z フレームを真空プレートの位置まで移動します。
4. 真空を加えて PCB を特別な位置に固定します
5. 視軸 (プリンタ カメラ) が PCB の最初のターゲットにゆっくりと移動します。
6. 印刷機のカメラが対応するスチールメッシュの下のマークポイント（基準点）を探します。
7. 機械は印刷されたステンシルを移動して PCB と位置合わせします。機械はステンシルを X、Y 軸方向およびスピンドル方向に移動させることができます。
8. ステンシルと PCB の位置が調整され、Z フレームが上に移動し、PCB がステンシルの下部に接触します。
9. 所定の位置に移動すると、スクレーパーははんだペーストを押してステンシル上を転がり、ステンシルの穴を通して PCB の PAD (パッド) 位置に印刷します。
10. 印刷が完了すると、Z フレームが下降して PCB をスチールメッシュから分離します。
11. 自動はんだペースト印刷機はプリント基板を次の工程に送ります
12. 全自動はんだペースト印刷機が、次に印刷される PCB を受け取ります。
13. 次の PCB に対しても同じプロセスを実行します。2 番目のスキージを使用して反対方向に印刷します。
| F600+™ パラメータ | |
| PCBパラメータ | |
| 最大ボードサイズ | 650mm×340mm |
| 最小基板サイズ | 50mm×50mm |
| プリント基板の厚さ | 0.4mm～6mm |
| 反り | 最大。PCB対角1% |
| 最大ボード重量 | 6kg |
| 基板エッジの間隔 | 3mmまでの構成 |
| 下部の最大間隔 | 20mm |
| 通信速度 | 1500mm/s(最大) |
| 地上までの伝達高さ | 900±40mm |
| 送信方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右 |
| 伝送方式 | 1段変速レール |
| 基板のピックアップ方法 | ソフトウェアは弾性側圧を変更できます(オプション: 底部の複数点または部分真空または全体真空)。 |
| 基板支持方法 | 磁気シンブル、輪郭ブロック、特殊ワーク固定具 |
| 印刷パラメータ | |
| プリントヘッド | 2 つの独立したストレート リーグ モーター ドライブ |
| テンプレートのフレームサイズ | 650mm×400mm～850mm×750mm |
| スクレーパータイプ | ステンシルスクレーパー/ゴムスクレーパー(印刷技術に応じて角度45°/55°/60°を選択) |
| 印刷モード | 1 つまたは 2 つのスクレーパー印刷 |
| 離型長さ | 0.02mm～12mm |
| 印刷速度 | 6mm/s～200mm/s |
| 印圧 | 0.5kg～10kg |
| 印刷動作 | ±250mm(中心より) |
| 画像パラメータ | |
| 視野(FOV) | 6.4mm×4.8mm |
| テーブル調整可能エリア | X,Y:±7.0mm θ:±2.0° |
| 基準点の種類 | 標準基準点(SMEMA規格参照)、ボンディングパッド/穴 |
| カメラシステム | 個別カメラ、上下個別撮像視覚システム、幾何学的マッチング位置決め |
| パフォーマンスパラメータ | |
| 画像アライメント繰り返し精度 | ±12.5μ(±0.0005") @6σ、Cpk≧2.0 |
| 印刷繰り返し精度 | ±25μ(±0.001") @6σ，Cpk ≥ 2.0 |
| サイクルタイム | 7.5秒未満 |
| ラインタイムを置き換える | 5分未満 |
| 装置 | |
| 力 | AC220V±10%、50/60HZ、15A |
| 圧縮空気 | 4～6Kg/cm2、10.0チューブ |
| オペレーションシステム | Windows XP |
| 装置サイズ | 1330mm(長さ) x 1400mm(幅) x 1480mm(高さ) (スクリーンと三色ライトの高さは含まれません) |
| 装備重量 | 約1100kg |
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