ハンファ DECAN S2 チップマウンタ
仕様：
■ スピード : 92,000 CPH (最適、HS10 ヘッド)
■構造：2ガントリー×10スピンドル/ヘッド
■精度：±28μm Cpk≧1.0（03015チップ）
±25μm Cpk≧1.0(IC)
■パーツサイズ：03015～12mm、H10mm
■基板サイズ：50×40～510×460mm（標準）
～740×460mm（オプション）
～1,200×460mm（オプション）
高い生産性:
PCB搬送経路の最適化による生産性向上
モジュラーコンベヤ
■現場で交換可能なモジュラーコンベヤを採用し、生産ライン構成（シャトル⇔デュアル）に応じて最適なコンベヤ機種構成が可能です。
■高速シャトルコンベア動作により基板供給時間を短縮します。ヘッドパスを最小限に抑えて装置の速度を向上
ツインサーボコントロール
■Y軸にリニアモーターを採用し、ツインサーボ制御により高速動作を実現 高速フライングヘッド
■ 部品取り付け後の輸送中の部品認識によるヘッド移動経路の最小化
■ Z軸を個別に動作させる10スピンドルヘッド
高信頼性
配置精度：±28㎛（03015）、±25㎛（IC）
■ 高精度リニアスケールと剛性機構を採用
■ 高精度校正アルゴリズムと多彩な自動校正機能を提供
柔軟なラインソリューション
汎用性と生産性向上により最適なラインソリューションを提供
デカンライン
■オプション設定に応じてチップから特殊形状部品まで最適なライン構成
現場で改造可能な大型基板にも対応可能な設備
■標準装備を現場で大量のPCB対応が可能な装置に改造可能
– 最大1,200×460mmの基板に対応
特殊な形状の部品（トレイ部品含む）にも対応
簡単操作
機器ソフトウェアの操作性を強化
■ 機器最適化ソフトウェア内蔵で作業プログラムの作成・編集が便利
■ 大型液晶画面で様々な作業データや情報を提供
高精度で便利な電動フィーダ
■ 校正・メンテナンスフリーの電動フィーダ
■シングルリールバンク搭載フィーダーで作業性向上
■ フィーダ間の部品ピックアップ位置合わせ自動化により生産性向上
部品接続の自動化（スマートフィーダー）による作業負荷の軽減
■ 業界初として実装された自動ローディングおよびスプライシング機能
– これまで手作業で行っていたフィーダーの準備や部品接続作業の自動化により、作業時間を大幅に削減
■部品接続時の消耗品コストゼロを実現
