特徴
HELLER 1089MK7 リフローはんだ付けオーブン
●リフローオーブンの長さは465cm(183インチ)です。
● プロセスガスのオプション: 空気と窒素。
●加熱ゾーン:上9/下9
● 最大 PCB 幅: 55.9cm (22 インチ)
●最新のロートップカバー設計を採用し、機械の表面温度が低くなり、環境保護と省エネを実現します。
● 窒素消費量を最大 40% 削減できる最適化された新しい加熱モジュール
● 交換と洗浄が簡単な革新的なフラックス回収システム
● 非常に柔軟な下り坂、新しい強力冷風冷却モジュールは 1 秒あたり 3 度以上の冷却速度を提供します。
●HELLER独自のエネルギー管理ソフトウェア
● 無料の統合 CPK ソフトウェア、3 レベルのデータ管理
●インダストリー4.0対応
詳細画像
仕様
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1809MK7(空気) | 1809MK7(窒素) | |
電源供給 |
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電源入力(三相) 標準 | 480ボルト | 480ボルト |
ブレーカーサイズ | 100アンペア @ 480v | 100アンペア @ 480v |
kW | 8.5 - 16 連続 | 7.5~16連続 |
代表的な動作電流 | 25- 35 アンペア @ 480v | 25- 35 アンペア @ 480v |
オプションの電源入力も利用可能 | 208/240/380/400/415/440/480VAC | 208/240/380/400/415/440/480VAC |
頻度 | 50/60Hz | 50/60Hz |
シーケンシャルゾーンをオンにする | S | S |
寸法 |
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オーブン全体の寸法 | 183インチ (465cm) 長さ x60” (152cm)幅×57” (144cm) 高さ | 183インチ (465cm) 長さ x60” (152cm)幅×57” (144cm) 高さ |
一般的な正味重量 | 4343ポンド。(1970kg) | 4550ポンド(2060kg) |
通常の配送重量 | 5335ポンド。(2420kg) | 5556ポンド。(2520kg) |
一般的な出荷寸法 | 495×185×185cm | 495×185×185cm |
コンピュータ制御 |
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AMD または Intel ベースのコンピュータ | S | S |
マウント付きフラットスクリーンモニター | S | S |
Windows オペレーティング システム | ウィンドウズ10Ò ホーム | ウィンドウズ10Ò ホーム |
自動起動ソフトウェア | S | S |
データロギング | S | S |
パスワード保護 | S | S |
LANネットワーク | O | O |
不活性雰囲気 |
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最小 PPM 酸素 | - | 10~25PPM* |
フラックス分離システムによる水なし冷却 | - | O |
窒素オン/オフバルブ | - | O |
酸素監視システム | - | O |
窒素スタンバイシステム | - | O |
典型的な窒素消費量 | - | 500 - 700 SCFH ** |
追加機能 | ||
KIC プロファイリング ソフトウェア | S | S |
信号灯塔 | S | S |
電動フードリフト | S | S |
5 つの熱電対プロファイリング | S | S |
冗長アラームセンサー | O | O |
インテリジェントエキゾーストシステム | O | O |
KIC プロファイラー / ECD プロファイラー | O | O |
センターボードのサポート | O | O |
ボードドロップセンサー | O | O |
ボードカウンター | O | O |
バーコードリーダー | O | O |
カスタムペイントとデカール | O | O |
コンベヤとPCのバッテリーバックアップ | O | O |
GEM/SECS インターフェース | O | O |