特徴
1. 最大100,000CPHの高速実装、平方メートルあたりクラス最高の実装率
新しい P20 装着ヘッドは最大 100,000 CPH の速度を実現します。幅わずか 998mm の RX-8 は、コンパクトな設置面積で優れた生産性を実現します。クラス内で平方メートル(平方フィート)あたりの配置が最高。
2. 実稼働環境とシームレスに統合
生産ラインのリアルタイムを表示しながら不良マークの伝播、部品供給管理をサポートする上流のデータ共有により、効率的な生産が可能になります。
3. 他の機器との通信と情報の共有
検査機やライン上流の機械で検出した回路の不良マーク情報をRX-8に伝播することで、不良マークの認識時間を短縮し、生産性を向上させることができます。
4. 自動補充による部品管理
コンポーネントの消費を継続的に監視し、自動化されたコンポーネントの保管および搬送システムと通信することで、最高の生産効率が達成されます。配置システムが低レベルの警告を検出すると、その情報が保管システムに自動的に送信され、保管システムはすぐにそのコンポーネントの追加のリールを引き出し、AIV にロードしてリールをラインに輸送し、既存のリールがなくなる前に到着します。なくなる。これにより、生産切れ時のダウンタイムが排除されます。
5. PCBプログラミングデータを生成するのは非常に簡単です
ボード レイアウトの視覚補助を使用すると、プログラミングが直観的かつ簡単になります。
6. トレースモニターは生産プロセス全体の品質を追跡します
トレースモニターは、生産中の装着ヘッドのリアルタイムのステータスを提供します。ピッキングミス、認識エラーを追跡し、それらのエラーがどのフィーダーとノズルから発生したかを記録します。ダッシュボードにはすべての重要なパフォーマンス指標が表示され、生産効率とプロセスの改善に何が必要かを簡単に確認できます。
7. フレキシブル回路の低衝撃配置
低衝撃機能により、配置中にノズルの下降速度と上昇速度を個別に調整できます。これにより、配置時の部品と基板への負荷が最小限に抑えられます。これは、高い精度が必要な非常に小さな部品を配置するのに最適です。
8. P20 高精度プラネットヘッドは、単一リールからの高速ピッキングおよびプレースに最適です
P20は超小型チップや小型ICの配置向けに設計されており、LEDエッジライトの高密度・高精度配置に最適です。
9. 最先端のセンタリングおよび検査ビジョンシステム
ビジョンシステムは、存在と不在、反転したチップ、および廃棄を検出します。また、各パーツのピッキング位置を自動的に補正し、ピッキング率を向上させます。このシステムは、非常に小さな部品を配置するのに最適です。
10.検査・芯出し用新型高精度カメラ
新しい同軸照明技術により、より鮮明な画像と、より正確な検査データが得られます。
詳細画像
仕様
プリント基板のサイズ | 50×50〜510×450mm |
コンポーネントの高さ | 3mm |
コンポーネントのサイズ | 0201~5mm |
配置速度 | 100,000CPH |
部品実装精度 | ±0.04mm(Cpk≧1) |
付属パーツ数 | 最大56 |
力 | 三相AC200V、220V~430V |
電気 | 2.1kVA |
使用空気圧 | 0.5正负0.05MPa |
機械寸法 | 機械寸法 |
重さ | 1810KG |