特徴
特徴:
1. 標準のスプレー、予熱、溶接ユニットを装備しているため、溶接プロセス全体をより小さな機械スペースで完了できます。
2.この装置は選択的ウェーブはんだ付けプロセスを採用しており、溶接品質は高いです。
3. 設置面積が小さく、設置スペースを節約します。
4. 最新バージョンのオペレーティングソフトウェアを使用することで、ヒューマンマシンインターフェイスがフレンドリーで、操作がシンプルで理解しやすいです。
5. 溶接プロセスのリアルタイム監視とプロセス記録。
6. 確実な操作、より使いやすい。溶接の安定性が良好で、品質リスクが軽減されます。
7.標準的な電磁ポンプ錫炉を採用しており、摩耗部品がなく、メンテナンスが簡単です。
有利:
a オールインワンマシン、同じ XYZ モーションテーブルで選択的なフラックス塗布とはんだ付けを組み合わせ、コンパクトでフル機能。
b PCB ボードの移動、フラクサー ノズルおよびはんだポットは固定されました。
c 高品質のはんだ付け。
d 生産ラインの横に使用でき、生産ラインの形成に柔軟に対応できます。
e 完全な PC 制御。移動経路、はんだ温度、フラックスの種類、はんだの種類、n2 温度などのすべてのパラメータは PC で設定し、PCB メニューに保存できます。最高のトレーサビリティがあり、繰り返しはんだ付けの品質を簡単に得ることができます。
詳細画像
仕様
モデル | TYO-300 |
一般的な | |
寸法 | L1220mm * W1000mm * H1650mm (ベース含まず) |
一般的な力 | 5kw |
消費電力 | 1--3kw |
電源 | 単相220V 50HZ |
正味重量 | 380KG |
必要な空気源 | 3~5バー |
必要な空気の流れ | 8~12L/分 |
必要なN2圧力 | 3〜4バー |
必要なN2流量 | > 2立方メートル/時 |
必要な N2 純度 | 》99.998% |
必要な疲労 | 500--800CMB/H |
CキャリアまたはPCB | |
キャリア | 必要に応じて使用できます |
最大はんだ面積 | 長さ400 * 幅300MM(サイズはカスタマイズできます) |
プリント基板の厚さ | 0.2mm-----6mm |
プリント基板エッジ | >3mm |
C制御およびコンベア | |
制御する | 産業用PC |
ローディングボード | マニュアル |
荷降ろしボード | マニュアル |
動作高さ | 900+/-30mm |
コンベヤアップクリアランス | 100MM |
コンベヤ底部クリアランス | 30MM |
モーションテーブル | |
動作軸 | X、Y、Z |
運動制御 | サーボ制御 |
位置精度 | ±0.1mm |
シャーシ | 鋼構造物の溶接 |
フラックス管理 | |
フラックスノズル | ジェットバルブ |
フラックスタンク容量 | 1L |
フラックスタンク | フラックスボックス |
予熱 | |
予熱方法 | 底部赤外線予熱 |
ヒーターの電力 | 3kw |
温度範囲 | 25~240℃ |
S古いポット | |
標準ポット数 | 1 |
はんだポット容量 | 15kg/炉 |
はんだ温度範囲 | PID |
溶ける時間 | 30~40分 |
はんだの最高温度 | 350℃ |
はんだヒーター | 1.2kw |
S古いノズル | |
ノズルが暗い | カスタム形状 |
ノズル材質 | 合金鋼 |
標準装備ノズル | 標準構成:5本/炉(内径4mm×3本、5mm、6mm) |
N2管理 | |
N2ヒーター | 標準 |
N2温度範囲 | 0~350℃ |
N2消費量 | 1---2m3/h/ノズル |