業界紹介
LEDフリップチップとは、溶接ワイヤを使用せずにセラミック基板に直接接合できるチップのことを指します。これをDAチップと呼びます。初期段階でフリップチップをシリコンまたは他の材料基板に転写する場合、溶接ワイヤが必要なフリップチップとは異なります。従来のフォワードチップと比較して、従来のフリップチップは金属ワイヤでボンディングされており、フリップクリスタルは基板に接続されています。チップの電気側は下になっており、これは従来のチップを裏返すことと同じです。
プロセスの特性
フリップチップの利点
1. サファイアによる放熱がなく、優れた放熱性能。フリップチップは活性層が基板に近いため、熱源から基板までの熱流路が短くなり、熱抵抗が低くなります。この特性により、フリップチップの性能は点灯から熱安定性まで若干低下します。
2.第二に、発光性能の点で、高電流駆動により光効率が高くなります。フリップチップは優れた電流スケーラビリティとオーム接触性能を備えています。フリップチップの電圧降下は一般に従来の縦型構造のチップよりも低いため、高電流駆動下でフリップチップは非常に有利となり、より高い光効率を示します。
3.高電力の条件下では、フリップチップはフォワードチップよりも安全で信頼性が高くなります。LED デバイス、特に高出力のレンズ パッケージ (従来のシールド シールド ルーメン構造を除く) では、ランプ切れ現象の半分以上が金ワイヤの損傷に関連しています。フリップチップは金を含まないワイヤとしてパッケージ化できるため、ソースからのデバイスのランプ切れの可能性が低くなります。
第 4 に、サイズを小さくすることができ、製品のメンテナンスのコストを削減でき、光学系の適合がより容易になります。同時に、その後の包装プロセスの開発の基礎も築きます。
製品の利点
TYtech特許技術：世界トップクラスの均一な温度と加熱効率を備えた衝撃強制熱風循環システム。
すべての温度ゾーンは上下に加熱され、独立して循環され、独立して制御されます。各温度帯の温度制御精度は（＋℃）となります。
優れた温度均一性。ベアプレート表面の横方向の温度偏差は(+)℃です。
前後循環還気設計により、温度帯と温度帯の空気の流れの影響を効果的に防ぎ、温度制御を強化し、部品の均一な加熱を確保します。
炉はステンレス鋼製で、耐熱性と耐腐食性があり、お手入れが簡単です。
解決
TYtech 逆型リフロー溶接炉
逆リフロー溶接メーカー
LEDフリップチップのリフローはんだ付け
逆リフロー溶接
CSPフリップリフロー溶接