リフロー炉はどのように動作するのですか?

リフロー炉ですSMTはんだ付けSMTチップコンポーネントを回路基板にはんだ付けするために使用される生産装置。炉内の熱風の流れに依存して作用します。半田付けはんだペースト回路基板のはんだ接合部上で、はんだペーストが液体錫に再溶解され、SMT チップ部品と回路基板が溶接および融着され、リフローオーブンで冷却されます。はんだ接合部を形成します。そのため、溶接機内にガスを循環させて高温を発生させて溶接の目的を達成するため、「リフローはんだ付け」と呼ばれています。