予熱温度を設定します。予熱温度とは、溶接前にプレートを適切な温度に加熱するプロセスを指します。予熱温度の設定は、溶接材料の特性、板の厚さ、大きさ、要求される溶接品質に応じて決定してください。一般的に、予熱温度ははんだ付け温度の約 50% にする必要があります。
はんだ付け温度を設定する: はんだ付け温度とは、基板を適切な温度に加熱して、はんだを溶かして接合するプロセスを指します。溶接温度の設定は、溶接材料の特性、板の厚さ、大きさ、要求される溶接品質に応じて決定してください。一般に、はんだ付け温度ははんだ付け温度の約 75% である必要があります。
冷却温度を設定します。冷却温度とは、溶接完了後にプレートを溶接温度から室温まで下げるプロセスを指します。冷却温度の設定は、溶接材料の特性、板の厚さ、大きさ、要求される溶接品質に応じて決定してください。– 一般的に、はんだの応力緩和を避けるために、冷却温度は室温より低く設定できます。
つまり、リフロー炉の温度調整は、使用するはんだ材、プレートの厚みやサイズ、要求されるはんだ付け品質などに応じて、状況に応じて行う必要があります。同時に、リフローはんだ付け温度が設定範囲内で安定して動作するように、リフローはんだ付けの種類や用途に応じて温度調節器を調整する必要があります。
投稿日時: 2023 年 7 月 26 日