選択はんだ vs ウェーブはんだ

ウェーブはんだ

ウェーブはんだ付け機を使用する簡略化されたプロセス:

1. まず、フラックスの層がターゲット基板の下側にスプレーされます。フラックスの目的は、コンポーネントと PCB を洗浄し、はんだ付けの準備をすることです。
2. 熱衝撃を防ぐため、基板ははんだ付け前にゆっくりと予熱されます。
3. 次に、PCB ははんだの溶融波を通過して基板をはんだ付けします。

選択的はんだ

選択的はんだ付け機を使用する簡略化されたプロセス:

1. フラックスは、はんだ付けが必要なコンポーネントにのみ塗布されます。
2. 熱衝撃を防ぐため、基板ははんだ付け前にゆっくりと予熱されます。
3. はんだの波の代わりに、はんだの小さな泡/噴水を使用して特定のコンポーネントをはんだ付けします。

状況やプロジェクトに応じて、はんだ付け技術他の人よりも優れています。
ウェーブはんだ付けは、今日の多くの基板で必要とされる非常に細かいピッチには適していませんが、従来のスルーホール コンポーネントや一部の大型の表面実装コンポーネントを含む多くのプロジェクトにとっては、依然として理想的なはんだ付け方法です。過去には、当時の PCB が大型化し、ほとんどのコンポーネントが PCB 上に広がったスルーホール コンポーネントであったため、ウェーブはんだ付けが業界で使用される主な方法でした。

一方、選択的はんだ付けでは、より高密度の基板上に微細なコンポーネントをはんだ付けすることができます。基板の各領域は個別にはんだ付けされるため、はんだ付けをより細かく制御して、コンポーネントの高さやさまざまな熱プロファイルなどのさまざまなパラメータを調整できます。ただし、はんだ付けされる回路基板ごとに固有のプログラムを作成する必要があります。

場合によっては、複数のはんだ付け技術の組み合わせプロジェクトには必須です。たとえば、より大きな SMT コンポーネントやスルーホール コンポーネントをウェーブはんだ付けによってはんだ付けし、次にファイン ピッチ SMT コンポーネントを選択的はんだ付けによってはんだ付けすることができます。

Bittele Electronics では、主にリフローオーブン私たちのプロジェクトのために。当社のリフローはんだ付けプロセスでは、まずステンシルを使用してはんだペーストを PCB 上に塗布し、次にピック アンド プレース マシンを使用して部品をパッド上に配置します。次のステップでは、実際にリフローオーブンを使用してはんだペーストを溶かし、コンポーネントをはんだ付けします。Bittele Electronics では、スルーホール コンポーネントを使用するプロジェクトの場合、ウェーブはんだ付けを使用します。ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けを組み合わせることにより、ほぼすべてのプロジェクトのニーズを満たすことができます。熱に弱いコンポーネントなど、特定のコンポーネントに特別な取り扱いが必要な場合には、当社の訓練を受けた組立技術者がコンポーネントを手作業ではんだ付けします。