PCBA を切断するいくつかの一般的な方法。

1.スタンピング:
ａ．PCBA 回路層の破損などを引き起こしやすいため、
b.高効率。
c.精度が制御できず安全性が低い。
2.V-CUTボード:
ａ．PCBA を損傷しやすく、切断後にバリが残ります。
b.高効率で制御不能な粉塵。
c.V-CUT溝設計を採用。
3. フライス分割板
ａ．バリのない切断、低応力、高精度。
b.粉塵を効果的に制御し、装置の表面に粉塵が落ちるのを防ぎます。
c.視覚補正システムを備え、さまざまな形状の PCBA を切断できます。
4. レーザー分割
ａ．低ストレス。
b.切断後の表面は炭化して黒ずんでいます。
c.切断効率が低く、コストが高い。