主な用途は、リフローはんだ付けSMTプロセス中です。SMTプロセスにおける主な機能は、リフロー炉コンポーネントが実装された PCB ボードをトラックに配置することです。リフローはんだ付け機。加熱、保温、溶接、冷却などの過程を経た後、はんだペーストは高温を経てペーストから液体になり、その後冷却されて固体となり、チップ電子部品とPCBボードをはんだ付けする機能を実現します。
投稿日時: 2022 年 9 月 27 日
主な用途は、リフローはんだ付けSMTプロセス中です。SMTプロセスにおける主な機能は、リフロー炉コンポーネントが実装された PCB ボードをトラックに配置することです。リフローはんだ付け機。加熱、保温、溶接、冷却などの過程を経た後、はんだペーストは高温を経てペーストから液体になり、その後冷却されて固体となり、チップ電子部品とPCBボードをはんだ付けする機能を実現します。