リフロー予熱ゾーンの動作原理。

のリフロー炉予熱は、はんだペーストを活性化し、錫浸漬中の急速な高温加熱によって引き起こされる部品の故障を回避するために実行される加熱操作です。この領域の目標は、PCB をできるだけ早く室温で加熱することですが、加熱速度は適切な範囲内に制御する必要があります。速すぎると熱衝撃が発生し、回路基板や部品が破損する可能性があります。遅すぎると溶剤が十分に蒸発せず、溶接品質に影響を与えます。昇温速度が速いため、リフロー炉室内の後半温度帯の温度差が大きくなります。熱衝撃による部品の損傷を防ぐため、最大昇温速度は通常4℃/S、通常の昇温速度は1～3℃/Sに設定されています。