,
1. 搬送システムの構成:搬送ガイドレール、搬送プーリとベルト、DCモータ、停止板装置、ガイドレール幅調整装置など 機能:PCBの入口、出口、停止位置、ガイドレール幅を自動調整さまざまなサイズの PCB 回路基板に適応します
2. ステンシル位置決めシステム構成: PCB 鋼ステンシル移動装置とステンシル固定装置などを含む。 機能: クランプステンシルの幅を調整することができ、ステンシルの位置を固定してクランプすることができます。
3. PCB位置決めシステムの構成:真空ボックスコンポーネント、真空プラットフォーム、磁気シンブルおよびフレキシブル基板ハンドリングデバイスなど。 機能:フレキシブルPCBクランプデバイスは、可動磁気シンブルと真空により、さまざまなサイズと厚さのPCB基板を位置決めおよびクランプできます。吸着装置は、PCB 基板の平坦度を効果的に制御し、PCB の変形によって引き起こされる不均一なメッキを防止します。SMT の配置中に誤はんだが発生します。
4. ビジョンシステムの構成: ビジョンシステムソフトウェアによって制御される、CCD モーション部分、CCD カメラデバイス (カメラ、光源) および高解像度ディスプレイなどが含まれます。機能: アップ/ダウンビジョンシステム、独立して制御および調整された照明と高速移動レンズにより、PCB とステンシルの迅速かつ正確な位置合わせを保証、認識精度 0.01 mm の無制限の画像パターン認識テクノロジー。
5. スクレーパーシステムの構成: 印刷ヘッド、スクレーパービーム、スクレーパー駆動部 (サーボモーターと同期ギアドライブ) など。 機能: はんだペーストをステンシル領域全体に均一な層に拡張し、スクレーパーがステンシルを押し付けます。ステンシルを PCB に接触させるために、スクレーパーはステンシル上のはんだペーストを押して前方に転がし、同時にはんだペーストをステンシルの開口部に充填させます。テンプレートが PCB から解放されると、適切な厚さのはんだが塗布されます。テンプレートのパターンに対応するペーストが PCB 上に残ります。スクレーパは金属スクレーパとゴムスクレーパに分けられ、用途に応じて使い分けられます。
投稿日時: 2023 年 8 月 29 日