自動光学検査 AOI TY-500
製品詳細オフライン AOI TY-500:
●500万画素のフルカラー高速デジタルカメラ(オプションで16/2000万画素)、画像撮影の高効率、高品質、高安定性を確保し、リアルで自然な画像効果を復元します。
●Windows 7 x64 オペレーティング システム、高いデータ処理速度。
●GPU に依存しないハードウェアで画像を処理し、CPU で非画像コンピューティングを処理することで、コンピュータ システムの効率のバランスをとります。
●6 シリーズ AOI 製品、高い安定性と効率に基づく、数千件の販売、高度でアップグレードされた構成、継続的な技術革新。
●高解像度のオプションのテレセントリック レンズ、独自の平行光設計、PCBA の傾斜したコンポーネントや背の高いコンポーネントを明確に表示できます。
●インテリジェントで高速なプログラミング、インテリジェントなアルゴリズム、手動介入の必要がなく、習得が簡単、高い検出率、低いエラー率。
●フレキシブルで移動可能なメンテナンスステーションとSPCチェックターミナル。
ワイヤレスネットワーク下のモバイルデバイス、ワークステーションは、1対多モードでワークショップに柔軟にセットアップできます。複数のオンラインマシンの検出データを1つのメンテナンスワークステーションで確認でき、欠陥の詳細が明確に報告されます。SQL データ システムは明確に定義されており、パイ チャットとヒストグラムを備えた SPC レポートは、顧客のプロセス分析と品質向上に非常に便利です。
●便利で実用的なオフラインプログラミングソフトウェアOLP。PCB の純正イメージをリアルタイムで取得し、フルメモリに保存できるため、オンラインまたはオフラインの環境下でも高効率なプログラミングが保証されます。
仕様:TY-500
検査体制 | 応用 | ステンシル印刷後、リフロー炉前後、ウェーブソルダリング前後、FPC等 |
プログラムモード | 手動プログラミング、自動プログラミング、CADデータインポート | |
検査項目 | 孔版印刷:はんだ不足、はんだ不足・過剰、はんだ位置ズレ、ブリッジ、汚れ、キズ等 | |
コンポーネントの欠陥: コンポーネントの欠落または過剰、位置ずれ、不均一、エッジング、逆取り付け、間違ったまたは不良のコンポーネントなど。 | ||
DIP: 部品の欠落、部品の損傷、オフセット、スキュー、反転など | ||
はんだ付け不良:はんだ過多、はんだ抜け、空はんだ、ブリッジ、はんだボール、IC不良、銅汚れ等 | ||
計算方法 | 機械学習、色計算、色抽出、グレースケール演算、画像コントラスト | |
検査モード | PCB は完全にカバーされており、アレイおよび不良マーキング機能付き | |
SPC統計機能 | テストデータを完全に記録して分析し、生産および品質の状況を柔軟に確認できます。 | |
最小構成要素 | 0201チップ、0.3ピッチIC | |
光学系 | カメラ | 500万ピクセルフルカラー高速産業用デジタルカメラ、2000万ピクセルカメラオプション |
レンズの解像度 | 10um/15um/18um/20um/25um、カスタムメイド可能 | |
光源 | 環状ステレオマルチチャンネルカラーライト、RGB/RGBW/RGBR/RWBRオプション | |
コンピューターシステム | CPU | Intel E3または同等レベル |
ラム | 16ギガバイト | |
HDD | 1TB、(SSDはオプション) | |
OS | Win7.1、64ビット | |
モニター | 22センチ、16:10 | |
機械系 | 移動・点検モード | 手動基板出し入れ、Yサーボモータ駆動基板、Xサーボモータ駆動カメラ |
プリント基板の寸法 | 20*20mm(最小)~450*350mm(最大)、カスタマイズ可能 | |
プリント基板の厚さ | 0.3~5.0mm | |
プリント基板の重量 | 最大:3KG | |
プリント基板エッジ | 3mm、必要に応じてカスタムメイド可能 | |
プリント基板の曲げ | <5mmまたは基板対角長の3% | |
PCB コンポーネントの高さ | 上:35mm、下:75mm調整可能、必要に応じてカスタムメイド可能 | |
XY駆動方式 | ACサーボモーター、精密ボールネジ | |
XY移動速度 | 最大:830mm/s | |
XY位置決め精度 | ≦8μm | |
一般パラメータ | 機械寸法 | L1200*W900*H1500mm |
力 | AC220V、50/60Hz、1.2KW | |
地面からの PCB の高さ | 820±20mm | |
機械重量 | 450KG | |
安全規格 | CE安全規格 | |
環境温度と湿度 | 10~35℃、35~80%RH(結露しないこと)
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オプション | 構成 | メンテナンスステーション、オフラインプログラミングシステム、SPCサーボ、バーコードシステム |