SMTリフロー炉 PCBリフローはんだ付け機製造 TYtech 6010

1.ブランドLCDコンピュータ+PLCインテリジェント制御システムを採用し、±1℃の高い温度制御精度（コンピュータが予期せずクラッシュした場合でも、生産に影響を与えることなくオフライン作業を実現できます）を備え、制御システムの安定性と信頼性を確保します。 ;

2. Windows7 操作インターフェイス、強力で操作が簡単。

3.炉上部の開口部には二重電気ジャッキ機械を採用し、安全性と信頼性を確保します。

4.メッシュベルト張力装置を装備しているため、輸送は安定しており、揺れや変形がなく、PCBのスムーズな輸送を保証します。

5. 正確なガイド レール幅調整と高い耐用年数を保証する同期ガイド レール伝達機構 (自動配置機とオンラインで接続可能)。(オプションのガイドレール)

6.給油時間と給油量を設定することにより、トランスミッションチェーンを自動的に潤滑できる潤滑システムを自動制御します。

7. すべての加熱ゾーンはコンピュータによって PID 制御されます (温度ゾーンは個別に開くことができます。加熱をゾーンに分割して開始電力を減らすことができます)。

8. ネットワーク/チェーン伝送はコンピュータによって完全に閉ループ制御されており、異なる種類の PCB の同時生産に対応できます。

9.障害音と光アラーム機能付き;

10.オペレータと制御システムの安全を確保するための漏れ防止装置を装備しています。

11. 内蔵 UPS と自動遅延シャットダウン システムにより、電源が遮断されたり過熱したりしても PCB やリフローはんだ付け機が損傷しないようにします。

12.HELLER熱風循環加熱方式、高効率の加圧加速空気ダクトを採用し、循環熱風流量を大幅に増加させ、急速な温度上昇（約10分）、高い熱補償効率、および高温溶接および硬化を実現します。

13. 温度ゾーンには、各温度ゾーンの温度バランスをリアルタイムで監視および補正するための独立した温度感知センサーが装備されています。

14. パスワード管理機能を備えたオペレーティングシステムにより、関係者以外のプロセスパラメータの変更を防止し、動作記録管理によりプロセスパラメータの変更過程を追跡できるため、管理の向上に便利です。ユーザーの既存の温度速度設定とその設定の下の温度曲線を保存でき、すべての印刷データと曲線を変更できます。

15. 統合された制御ウィンドウ、コンピュータスイッチ、テストカーブ、印刷カーブ、データ送信はすべて操作が簡単で、デザインは人間味があります。3チャンネル温度曲線オンラインテストシステムを搭載しており、いつでも溶接対象物の実際の温度曲線を検出できます（温度曲線テスターを構成する必要はありません）。

16.国際技術による急速冷却システムは、虫眼鏡型の集中効率的な急速冷却を採用しており、冷却速度は3.5〜6℃/秒に達し、管理は非常に便利です。外部強制冷却装置により、はんだ接合部の結晶化効果が保証されます（オプションはオプション、標準構成は強制自然空冷です）。

17. ロジン回収システム: ロジンは方向性を持って流れるため、交換や洗浄に非常に便利です。排ガスの輸送には特別なパイプラインが使用されており、生涯メンテナンスフリーです。

18. 特殊な加圧空気輸送構造と特殊な形状の電熱線設計、無騒音、無振動、高い熱交換率、BGA の底部と PCB 基板間の温度差 Δt が非常に小さく、厳しい条件を最適に満たします。鉛フリープロセスの要件、特に難易度の高いはんだ付け要件を伴う鉛フリー製品の場合。