SMT Assembly Company wis nyediakake perakitan BGA, kalebu BGA Rework lan BGA Reballing layanan ing industri Printed Circuit Board Assembly wiwit 2003. Kanthi negara-saka-saka-gambar peralatan panggonan seko BGA, dhuwur tliti proses perakitan BGA, nglereni-pinggiran X- Peralatan Inspeksi Ray, lan solusi Majelis PCB Lengkap sing bisa disesuaikan, sampeyan bisa ngandelake kita kanggo mbangun papan BGA sing berkualitas lan ngasilake dhuwur.
Kapabilitas Majelis BGA
SMT Assembly Company duwe SMT Assembly Companyalth pengalaman nangani kabeh jinis BGAs, kalebu DSBGA lan Komponen Komplek liyane, saka BGA mikro (2mmX3mm) kanggo BGA ukuran gedhe (45 mm);saka BGAs Keramik kanggo BGAs plastik.padha saged manggonake minimal 0,4 mm Jarak BGAs ing ySMT Majelis Company PCB.
Proses Majelis BGA / profil termal
Profil termal penting banget kanggo BGA ing Proses Majelis PCB.Tim produksi SMT Assembly Company bakal nganakake DFM Priksa kanthi ati-ati kanggo mriksa file PCB ySMT Assembly Company lan lembar data BGA kanggo ngembangake profil termal sing dioptimalake kanggo proses perakitan ySMT Assembly Company BGA.SMT Assembly Company bakal njupuk ukuran BGA lan komposisi materi bal BGA (timbal utawa Lead-Free) menyang wawasan kanggo nggawe profil termal efektif.
Nalika ukuran fisik BGA gedhe, bakal SMT Majelis Company ngoptimalake profil termal kanggo localize panas ing BGA internal kanggo nyegah voids peserta lan Faults Majelis PCB umum liyane.SMT Majelis Company tindakake IPC Kelas II utawa pedoman Manajemen Kualitas Kelas III kanggo mesthekake voids ana ing 25% saka total diameteripun werni solder.BGAs timbal-free bakal liwat profil termal free timbal specialized supaya masalah werni mbukak sing bisa kasil saka suhu loSMT Majelis Companyr;ing tangan liyane, BGAs timbal bakal liwat proses timbal specialized kanggo nyegah Suhu sing luwih saka nyebabake kathok cendhak pin.Nalika SMT Assembly Company nampa ySMT Assembly Company Turn-Key PCB Assembly order, SMT Assembly Company bakal mriksa desain PCB ySMT Assembly Company kanggo mriksa pertimbangan khusus kanggo komponen BGA sajrone review DFM (Design for Manufacturability) SMT Assembly Company.
Verifikasi lengkap kalebu mriksa kompatibilitas Bahan Laminasi PCB, efek Rampung Lumahing, syarat warpage maksimum lan reresik Topeng Solder.Kabeh faktor kasebut mengaruhi kualitas perakitan BGA.
BGA soldering, BGA Rework & Reballing
Sampeyan bisa uga duwe mung sawetara BGA utawa bagean Jarak apik ing ySMT Assembly Company Papan PC sing mbutuhake PCB Déwan kanggo R & D prototyping.SMT Assembly Company bisa mbantu - SMT Assembly Company nyedhiyakake layanan soldering BGA khusus kanggo tujuan testing lan evaluasi minangka bagean saka SMT Assembly Company fokus ing Prototype PCB Assembly.
Kajaba iku, Perusahaan Majelis SMT bisa mbantu sampeyan nggarap ulang BGA lan reballing BGA kanthi rega terjangkau!SMT Assembly Company tindakake limang langkah dhasar kanggo nindakake BGA rework: mbusak komponen, preparation situs, aplikasi tempel solder, panggantos BGA, lan Reflow Soldering.SMT Assembly Company njamin yen 100% papan ySMT Assembly Company bakal bisa digunakake nalika bali menyang sampeyan.
Inspeksi X-Ray Majelis BGA
SMT Assembly Company nggunakake mesin X-Ray kanggo ndeteksi macem-macem cacat sing bisa kedadeyan sajrone perakitan BGA.
Liwat pemeriksaan sinar-X, Perusahaan Majelis SMT bisa ngilangi masalah solder ing papan, kayata Bola Solder lan Tempel Bridging.Uga, SMT Assembly Company X-Ray support lunak bisa ngetung ukuran longkangan ing werni kanggo mesthekake nderek IPC Kelas II utawa Kelas III standar, minangka saben syarat ySMT Majelis Company.Teknisi SMT Assembly Company uga bisa nggunakake sinar-X 2D kanggo nggawe gambar 3D kanggo mriksa masalah kayata PCB sing rusak, kalebu Via ing Pad BGA Designs lan Blind / Buried Vias kanggo lapisan njero, minangka SMT Assembly Companyll minangka sambungan solder sing adhem. ing bal BGA.