Fitur
MS-11 seri punika mesin SPI 3D inline kang inspects status jumlah solder sawise solder nyebar kanggo cetha nangkep proses.Kanthi kamera 25 Megapiksel sing nyumbang kanggo nambah produktivitas, inspeksi tempel solder ukuran 0201 (mm) bisa ditindakake.
Probe Proyeksi Ganda
Kanggo nyuda kesalahan sing disebabake dening bayangan banjur nggambar komponen dhuwur kanthi proyeksi tunggal, probe proyeksi dual ditrapake.Kanthi pangukuran 3D sing tepat lan akurat nalika nggambar komponen dhuwur, pangukuran sing kleru kemungkinan amarga efek bayangan bakal diilangi.
- Proyeksi dobel kanggo ngrampungake masalah bayangan refleksi sing ora ana
- Kombinasi gambar saka arah ngelawan kanggo pangukuran volume lengkap
- Kapabilitas pangukuran 3D sing sampurna lan tepat
Kamera 25 Megapiksel Resolusi Tinggi Pertama ing Donya
We are bangga wis Applied sistem sesanti generasi sabanjuré karo 25 Megapiksel kamera resolusi dhuwur kanggo pengawasan luwih tepat lan stabil lan mung cara transmisi CoaXPress kacepetan dhuwur ing donya kanggo ngidini transmisi tanggal kaping 4 lan 40% kacepetan proses tambah.
- Ing donya mung 25 Megapiksel kamera dimuat
- Sistem visi kinerja dhuwur CoaXPress diterapake
- FOV gedhe kanggo nambah kacepetan pengawasan
- Kacepetan pangolahan tambah 40% dibandhingake karo Link Kamera
Sistem Inspeksi Warpage-free
Mesin SPI ndeteksi warpasge PCB ing FOV nalika njupuk gambar Papan, lan kanthi otomatis menehi ganti rugi, supaya PCB mbengkongaken bisa dititi priksa tanpa masalah.
- Inspeksi PCB bengkok tanpa gerakan Z-Axis
- Kapabilitas inspeksi saka ± 2mm nganti ± 5mm (gumantung saka Lensa)
- Hasil 3D sing luwih akurat dijamin.
Gambar Detail
Spesifikasi
